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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel宣布正在開發"Coffee Lake" + AMD "Vega" 處理器,明年第一季問世

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1#
sxs112.tw 發表於 2017-11-7 01:32:14 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel官方宣布與AMD進行合作,在自家的CPU處理器中,整合AMD Radeon GPU圖形核心,為輕薄筆記型帶來真正的獨立顯示卡等級體驗。
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本次合作,Intel拿出的是第八代Core高性能行動版Coffee Lake-H CPU,AMD則奉上了專門定制的Vega架構GPU,都是雙方的最新力作。都是獨立存在,整合封裝在同一塊PCB上,彼此通過PCI-E 3.0高速匯流排連接。
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就像RX Vega系列獨立獨立卡那樣,Vega GPU部分也會有自己的HBM2高頻寬顯示記憶體,頻寬1024-bit,但是與GPU之間不是走AMD自己的互聯層,Intel重新設計了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)。這是Intel量身設計的新方案,一個小型的智慧橋接,能夠有效連接CPU、GPU和專用顯示記憶體,允許異構晶片在極其接近時快速傳遞資料,消除了高度、製造和設計複雜性的影響。這也是第一款使用EMIB的消費級產品。

Intel還特別強調,相比於採用獨立處理器、顯示卡的筆記型,這種異構晶片能將佔用空間減少一半以上,可以讓筆記型廠商打造更輕薄的強大筆記型,或者加強散熱、添加功能模組、革新電路佈局、延長電池壽命。首款採用這種Intel+AMD異構晶片的設備將在2018年第一季問世,但具體規格暫未公佈。

消息來源
2#
wwchen123 發表於 2017-11-7 03:21:29 | 只看該作者
早該這麼做了.

TDP 受限於 GPU 還未使用 7nm 工藝,
應該是突破筆電功耗天際吧!

不過, 看好兩年後更完整的產品.
只是: i社筆電能否活到那時?

7nm+ 工藝, 有 U 系列效能, 使用續航力超過一天,
LTE 到處能上網, 熱產出超低, 十分輕便, 這才是 user 所需.

行動電腦, 真正符合 notebook 筆記本, 即將誕生.
i社筆電該不會先退居高效能型?

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