高通今天在香港發布新款中階晶片驍龍636,作為發布僅5個月的驍龍630繼任者,驍龍636的只是針對CPU和GPU上進行了一些升級,再次放棄ARM A53公版核心架構,改成自研的Kryo 260核心,性能飆升40%,同樣有進步的還有GPU,升級至Adreno 509,性能同樣也有10%提升。
驍龍660定位於中階,而像驍龍630則是主打中低階市場,驍龍636顯然就是接替驍龍630的班(好像太快了點,驍龍630剛上任沒多久就確認了下一代,高通刷版本也太勤奮了吧)。至於兩者的主要參數對比如下圖所示,小編就不累述了,基本上就是換了CPU、GPU。
比較特別的是,驍龍636已經開始支援18:9的FHD+螢幕,也就是說明年中階期間也即將開啟全面螢幕時代,估計Adreno 509相比Adreno 508性能提升了10%就是為了支援更多的畫素渲染。
高通表示驍龍636的方案將會與今年11月交付給客戶進行手機研發,意味著我們看到搭載該SoC手機起碼要在明年Q2才會見到。儘管從參數來看驍龍636仍差於驍龍660,但是已經對聯發科的中高端產品造成致命一擊。坊間傳聞,高通有意在今年內公佈新一代旗艦驍龍845的消息,相比之下,相信大家更加關心我們下一年的旗艦機性能水平吧?
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