改善並增強的散熱系統,例如電源迴路的“VRM散熱”
ASUS ROG系列發佈新款對應Intel新的高階Core X系列處理器主機板。晶片組為Intel X299,插槽為LGA 2066,主機板架構為ATX。電源迴路採用“VRM COOLING”設計,還有可以消除對熱節流的M.2 SSD“M.2 HEATSINK”散熱片搭載,另外主機板也支援全區風扇控制的Fan Xpert 4。即使在高負載狀態也可以穩定的運作。
此外獨特的功能有如“ASUS PRO CLOCK II TECHNOLOGY”可實現BCLK調整,“VGA支架”防止顯示卡下垂,“ProCool電源連接器”可有效增強電源效率,RGB功能“Aura Sync”對應。
主要規格為,DDR 4 - 4 131 3 x 8(最大128 GB),儲存支援SATA 3.0(6 Gbps)×8,M 2×2,擴充插槽支援PCI - Express 3.0(x 16)×3,PCI -Express 3.0(x 4)x 2,PCI-Express 3.0(x 1)x 1。網路對應Intel製網路晶片,IEEE 802.11ac無線LAN、Bluetooth 4.2対応。
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