聯發科月底發佈Helio P23/30：定位中端、對比驍龍630/660

從2016年下半年開始，高通逐步進軍中低端晶片市場，先後推出了驍龍6系和4系多款產品，由於其擁有先進的技術和規模經濟性，高通一舉拿下了OPPO、vivo等大廠的訂單。

高通此舉動了聯發科的「大餅」，但是聯發科卻遲遲沒能拿出與高通競爭的產品，一顆採用28奈米技術的P10撐過了2016年。

直到2017年開春，聯發科才終於拿出了採用16奈米技術的P20/25，然而在圖形性能、能耗比方面卻比不上同期的驍龍625/626。受此影響，聯發科今年第二季度營收18.74億美元，與去年同期相比下跌了超過19.9%。

近日，臺灣供應鏈相關人士@冷希Dev 透露，聯發科將於本月29日在北京召開媒體溝通會，正式發佈Helio P23/30。此次發佈的P23/30的定位類似於驍龍630/660搭配的定位。

據稱，Helio P23將沿用台積電16奈米的技術，採用八顆Cortex A53核心，GPU為向IMG定制的PowerVR 7XT，相較於此前的Mali有較大的提升，支援LPDDR4X記憶體、LTE CAT.7標準，最高支援2K解析度。雖然產品序號上小於P25，但在具體規格上卻超過了P25。至於更高端的P30，據傳，將採用“4個A72大核+4個A53小核”，首發台積電12奈米技術，支持LTE CAT.10標準。

若消息屬實，聯發科自家的Helio X30的地位就岌岌可危了，畢竟X30使用的是“2個A73大核+4個A53大核+4個A35小核”三叢集架構。聯發科此次蓄勢待發，而高通卻似乎不想給身後這位小兄弟留後路。

一個多月前，高通就發佈了採用14奈米技術的8核A53處理器驍龍450，與驍龍625類似的規格使其被認為是高通狙擊聯發科新品的產品。

@冷希Dev 透露，目前驍龍450的報價已經低至9美元，聯發科為了搶下這塊肉，只能以價格戰應對。該消息人士同時提到，聯發科Helio P23已經實際交付200萬片，今後月產能能達到300萬片，OPPO、vivo、金立等都是這款晶片的客戶。

在高通的步步進逼下，聯發科能否憑藉Helio P23/30扳回一城？這仍舊得看下半年搭載該晶片機器的具體表現。但是可以肯定的一點是，作為晶片廠客戶的手機廠商們，自然是不會希望高通一家獨大的，多元化供應鏈才能確保貨源的穩定以及在供應鏈中的發言權。

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