Intel展望下一财年，發展藍圖更新。

CPU新藍圖

就在今天媒體見面會的早些時候，Intel揭露了更多他們關于32nm工藝的信息，他們釋出了更多關于最新一代處理器的陣容，發展藍圖已經更新，更多出現的是他們未來基于Westmere家族的CPU。Westmere是Intel最新“tick-tock”戰略中的“tick”部分，如果你還記得，在“tick-tock”的名義下，Intel将全面引入下一代微架構處理器，并且每年都要推出新品。



就在去年，Intel發布了最新的Core i7産品線，核心開發代号爲Nehalem，這就是所謂的“tock”。現在開始逐步提高頻率，Intel計劃追随着第一代Nehalem的足迹，制造基于全新微架構的處理器，這就是所謂的“tick”。就在2009年内，核心代号爲Westmere的新品就是“tick”，它将由Intel即将到來的32nm工藝制造。下一年，我們還可以見到Intel下一代“tock”，核心代号爲Sandy Bridge。

微架構延續

Nehalem架構将于今年在桌面、筆記本和服務器三大領域全面普及，其中桌面主流版本、Core i7系列的師弟将在今年下半年推出，包括四核心Lynnfield和雙核心Havendale兩個系列，均支持超線程技術，将配合5系列芯片組搭建企業級平台“Piketon”和消費級平台“Kings Creek”。傳說中Lynnfield将命名爲Core i5系列，Havendale則叫作Core i3系列。



筆記本方面是新一代迅馳平台Calpella，處理器包括四核心的Clarksfield和雙核心的Auburndale兩種，同樣都支持超線程。服務器領域則首先在今年第一季度推出雙路型Nehalem EP系列，組成Tylersburg平台，取代45nm Xeon 5000系列，下半年晚些時候推出多路型Nehalem EX系列，組成Boxboro EX平台，取代45nm Xeon 7000系列。

32nm取代45nm

Intel稱，其32nm技術在業界内擁有最高的晶體管性能和最大的晶體管密度。如果能在年底投産并發布32nm Westmere處理器，這将是Intel連續四年貫徹“tick-tock”策略，即每隔一年交替升級生産工藝和微架構。從2007年到2009年，Intel在這種策略的指導下相繼推出了65nm Core、45nm Penryn、45nm Nehalem三個系列的新産品。



接下來的Westmere就是Nehalem架構的工藝升級版，再往後2010年底的Sandy Bridge又是基于32nm工藝的新架構了。Intel公司已經決定取消基于45nm工藝的Havendale處理器，改爲直接推出代号爲“Clarkdale”的下一代32nm工藝版本，Intel還沒有明确表明Clarkdale的發布時間，目前估計應該在2010年第一季度左右發布。
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