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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] WD宣布用BiCS3 X4技術打造的QLC快閃記憶體,下個月能看到產品

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sxs112.tw 發表於 2017-7-25 20:46:44 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
正當WD與Toshiba正因為Toshiba要出售NAND業務打官司的時候,他們的技術合作其實還一直進行著,WD今天宣布了成功開發了利用BiCS3堆疊製造的QLC快閃記憶體,並且打算對其商用化。
qlc.png

WD把QLC技術稱為X4,此前其實已經推出過X4 2D快閃記憶體並成功商業化了,現在改用BiCS 3D製程,所以也叫作BiCS3 X4技術,採用64層堆疊,其實和Toshiba的QLC沒什麼區別,從TLC變成QLC之後Die容量從512Gb(64GB)增大到768Gb(96GB),密度增大了50%,Toshiba之前聲稱他們的QLC可以達到1000次PE,所以WD這個肯定也是一樣的。

WD將在8月份在加州舉行的快閃記憶體高峰會上展示使用BiCS3 X4打造的行動儲存設備和固態硬碟。

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