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作者: jack089452
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    [ASUS 華碩] ASUS PRIME X370-PRO 簡單開箱

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    1#


    從去年 AMD 發布 Ryzen 7 到今年的 Ryzen 5 上市

    陸續幫朋友裝了幾台機器出去,對這張板子的相容性有著蠻好的印象

    雖然 X370-PRO 定位上不像 C6F 那麼頂尖,但配置也還算合理

    一些噱頭大於實用的設計,像是後側的塑膠殼護罩就沒有在這邊出現

    不過或許也為了迎合 Ryzen 本身就有 RGB 燈的設計,X370-PRO 本身還是支援基本的 AURA SYNC 燈光同步

    並在 PCB 切割處埋入 RGB LED 增加視覺效果



    首先看到包裝正面,在 Ryzen 出來之前 AMD 系列已經很久沒有中高階的新板子

    除了最高階的 C6F 之外 PRIME X370-PRO 也有完整的 AURA SYNC RGB 燈效支援

    同時擁有 USB 3.1 Gen 2 端子



    背面除了詳細規格跟 I/O 配置之外,不免俗放了不少特色說明



    軟體部分同樣導入了 5- way optimization,利用 TPU 來進行單鍵超頻跟設定最佳化

    另外比較特別的大概是 X370-PRO 本身有提供 Type-C header 給前置面板使用

    不過現階段支援的機殼不多,就要看之後會不會有轉接套件可以用



    內容物包含主機板本體、Q-connector、M.2 螺絲、SATA 線材、I/O 擋板、SLI 橋接器以及說明書



    隨附的 SLI 橋接器是新版的 SLI HB Bridge



    主機板正面一覽



    硬體擴充方面,提供 3 組 PCI-E x16 插槽 (x16, x8, 2.0 x4)、3 組 PCI-E x1 插槽

    前兩組 PCI-E x16 採用新的金屬強化插槽,PCI-E x1 則是一般設計,尾段並沒有切出凹槽增加使用彈性



    CPU 採用 10 相供電,同時在 mos 區塊加上散熱片

    EPS 12v 採用 8pin 端子,配置在主機板左上角



    供電 PWM 控制選用自家的 Digi+ ASP1405P



    CPU 風扇提供兩組 4pin PWM 端子



    至於先前主打的幫浦端子沒有跟 CPU 合併使用,獨立配置在後側中間位置

    另外可以看到底下提供了一組 4pin RGB 端子,同時也標上了接點定義,可以用來接散熱器或是燈條



    提供 4 組 DDR4 插槽,插槽採用單邊扣設計,另外值得一提的是 ATX 24pin 旁邊的小東西

    那個就是新的 Type-C 前置面板 header



    至於原本的 USB 3.0 19pin header 也是有保留下來,放在主機板右下角

    畢竟 Ryzen 什麼沒有,大概就 USB 3.0 給最多

    不過對於一些比較便宜的殼來說,線材背走應該要留意一下長度夠不夠



    儲存裝置方面提供 8 組 SATA3 (6 Gbps) 端子

    比起 B350 原生的 4 組來說多出了一倍,對於硬碟較多的人來說算是好事一件

    同時也捨棄了使用率不高的 SATA Express 相容設計



    M.2 插槽選擇放在 CPU 下方,除了縮短距離之外,預設的下吹式風扇也能幫助散熱

    相容於 SATA 以及 PCIe 3.0 x4 通道的型號,長度支援 type 2242, 2260, 2280 以及 22110



    音效區塊同樣實作了基本的 PCB 切割來隔離雜訊,音效電容選擇 nichicon 製品



    音效方案則由上一代的 Realtek ALC1150 升級為 S1220A



    Gbe 網路則採用整合 mac 與 phy 的 I211AT 來取代常見的 i219v 方案





    背板的 USB 3.1 Gen 2 插槽則是另外加上一顆 ASMedia ASM1143 來實現

    同時利用 ASMedia ASM1543 來處理 Type-C 裝置偵測



    背板 I/O 提供  USB 3.0 x 5、USB 3.0 Type-C x 1、USB 3.1 Gen 2 x 2

    同時具備一組傳統 PS/2 介面,另外預留 HDMi 以及 DisplayPort 端子給 APU 使用



    接著上機簡單跑跑

    ======================================
    測試平台:

    CPU:AMD Ryzen 5 1600 Stock / OC 3.9G
    MB:ASUS X370-PRO
    RAM:Crucial Ballistix Sport LT DDR4-2666 8G x 2
    VGA:Galax GeForce GTX 1070 OC Mini
    HDD:Crucial MX100 256G
    PSU:FSP Hydro X 550w
    Chasis:Lubic Stage Layout Case v3
    OS:Windows 10 Pro x64 1703
    ======================================



    CPU-Z 內建 benchmark



    Super PI 1M,12.314 秒



    AIDA64 記憶體頻寬測試



    Cinebench R11.5,CPU 12.54 pts



    Cinebench R15,CPU 1134  cb



    PCMark 7,Score 7645



    PCMark 8 Home conventional,Score 5087



    HWBOT x265 Benchmark (1080p),27.84 FPS



    7-zip 效能測試



    由於 AMD 的 B350 跟 X370 晶片組都能進行超頻處理,大多數的人應該還是選擇 B350 為主

    兩者主要差異除了 SLI 支援之外,多了 2 組 SATA 3、4 組 USB 3.0 以及 2 lane 的 PCIe 2.0

    有限的 lane 數如同初期導入 PCIe 通道的 M.2 插槽主機板一樣,考驗著板廠在 layout 上的功力

    而 X370-PRO 的配置算是發揮得還不錯,基本的 M.2 支援加上 8 組 SATA 插槽

    對於想用 Ryzen 又有比較多硬碟安裝需求的人來說也不無小補

    後側也選擇將高速的 USB 3.1 Gen 2 做成 Type-A 的形式方便使用,並保留一組基本的 Type-C 插槽

    算是現階段 X370 主機板裡面蠻不錯的選擇
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