2017 Intel 新 HEDT 平台降臨 Core i7-7800X/ ASUS ROG STRIX X299-E 電競+超頻

Intel HEDT 平台發展已經將近10年，可能前面幾代有些人是沒參與到的
從 Core 2 旗艦QX開始 X38→X48→X58→X79→X99→X299 到現今的 Corei9
效能跟I/O頻寬還有晶片組的規格進步的幅度非常大

不知不覺，將近三年的 X99 + LGA2011-3 終將謝幕
正式由 X299 + LGA2066 來擔當HEDT接班角色
在X99平台之前，競爭對手AMD幾乎拿不太出來HEDT的產品對應
也許Ryzen的出現Intel倍感威脅，一口氣HEDT處理器價格下修
核心也陸續翻倍，時脈往上衝，晶片組規格也提升不少

當然處理器熱量也不容小小覷，不過在水冷當道的時代
裝HEDT搞個AIO水冷或自組水冷已經是玩HEDT的基本門票
至於高階平台主板發展也朝著遊戲GAMING這塊還有RGB風格在前進
因為這就是市場的所有品牌的共識以及主流風向
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Intel 首發LGA2066處理器：7/5 北美時間後正式解禁，第一波共五款

四核心雙通道 64GB (16x4)
i5-7640X (4.0G,112W,L3:6M,4C,rev:B0)
i7-7740X (4.3G,112W,L3:8M,4C,rev:B0)

6核心起至18核+四通道容量上限128GB(16x8)
i7-7800X (3.5G,140W,L3:8.25M,6C,rev:U0)
i7-7820X (3.6G,140W,L3:11M,8C,rev:U0)
i7-7900X (3.3G,140W,L3:13.75M,10C,rev:U0)
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先來嘴一下市場需要，實務組裝搭配會選四核心的仍佔少數
Intel硬是調配出了兩款四核心放在HEDT真正用意不明

至於其他三顆7800X/7820X/7900X或者更後面的版本
則是依照個玩家不同的需求，依照需求的屬性讓TA去選擇
多核高時脈or SLI/CF 或者IO擴充需要等，後面還有核心更多的產品
Intel 也將 Core i9 也有劃分在遊戲用途

Intel HEDT 鎖定的三大頂端族群TA

4K / VR 遊戲直播玩家
4K 360 度 16 音軌影音剪輯用戶
3D SFX / CAD 設計算圖用戶

或者這三種族群以外只要負擔的起就是Intel的 HEDT TA

Core i9 7900X 已經蠻多媒體網站有測試過了
今天要跟大家分享的是最低位更好超頻核心數量適中
能夠滿足多數玩家或者使用者的版本 Core i7 7800X
Intel自家處理器產品線第一顆6核心官方Max Turbo達到4.0Ghz
https://i.imgur.com/zQvLKtV.png
最早最接近的是 Sandy Bridge E 的 Core i7 3960X 不過當時設定只到3.9Ghz

Intel 近三年來既有的消費級HEDT 6核心處理器 5820K\6800K\7800X 規格時脈比一比
在之後3A遊戲將會陸陸續續支援6C-8C多核高時脈運算遊戲需求也會成為基本
以及Intel在Core i9 7900X, i7 7820X,  i7 7800X加入了 AVX-512 指令集
能夠讓向量處理能力性能再提升

搭配主板 ROG STRIX X299-E GAMING 以及 芝奇 RGB 幻光戟
在第一波X299主板中，華碩算是比較快就位的
不過這次反而處理器發佈到鋪貨發售的時間超過半個月以上

全新的包裝陳列方式，左邊是裝飾用的空盒

ROG STRIX 中高階主板標準配件：電競門牌/信仰貼紙
線材標示貼紙/Cable Mod優惠卷

機殼擋板/SATA排線

無線網卡外接天線/機殼訊號線連接模組
束線袋/測溫線/M.2固定螺絲等

SLI HB 橋接器

M.2 直立轉接架

ROG STRIX X299-E GAMING  主板本尊登場，全新的黑墨色消光配銀灰的設計

板子後面也有ROG的漸層披風印刷設計，如果是用雙側透明機殼就能露出風格

LGA2066 腳位，散熱器可以完全沿用承接LGA2011 散熱器可以不用重買

記憶體達8組
其中有附上KabylakeX雙通插法的快速安裝貼紙

8 相配置以及散熱片，在一般超頻狀況下還能應付
雖然目前有傳出重度過熱的狀況要持續觀察
如果有大幅度超頻4.8Ghz以上的話除了原本的8PIN仍建議裝上4PIN
本次7800X測試超頻幅度單D水冷4.5GHZ尚未發現有降頻或者過熱的情形

I/O 擴充介面一覽：以及新增的外觀特色

壓克力透光反射材質的裝飾假北橋，具備RGB發(透)光功能

8組 SATA3 擴充，正式取消未流行過的 SATA EXPRESS
還有一組平行USB3.1 Gen 1 機殼接頭

USB 3.1 Gen 2 Type C 機殼連接器 + 一組垂直站立的 M.2 插槽

PCI-E Express 擴充槽 x16x3 + x1x1 + x4x2
頻寬配置則由CPU提供的Lane決定，說明書可查詢

不單純只是裝飾的PCH散熱片，採用刀鋒造型 ROG 之眼

拿下來就是一整片的M.2 SSD散熱片，能替NVMe M.2高速SSD解熱

將M.2 SSD鎖上去再把散熱片蓋上去即完成

(Virtual RAID on CPU)VROC_HW_Key 要組RAID 1 或RAID 5 則需要額外購買VROC KEY

除錯燈號以及開關並預留外接風扇擴充FAN EXTENSION CARD的接頭

總共達8組PWM/AIO水冷等風扇擴充接頭

兩組Aura RGB Strip 燈條外接針腳

後I/O擴充：USB BIOS Flashback  開關/降刷免CPU刷BIOS
Intel I 網/ USB2.0 / US 3.1 Gen1 / Gen2 TypeC / Wi-Fi GO 外無線網卡

Realtek 音效 CODEC S1220A 搭配SupremeFX

記憶體順序插法：以 芝奇 RGB 幻光戟範例

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搭配i5-7640X/i7-7740X雙通道使用之配之方式 C1D1

若搭配7800X/7820X/7900X只要上四根的插法 B1/A1/C1/D1

目前時脈最高支援至4133(O.C.) 相容性沒太大問題，但是超高就要看顆粒
Intel IMC 優勢在於四通道容易超高頻
相較目前的AMD平台X370的雙通道跟四條記憶體下無法高頻最大容量
對於記憶體要求的玩家來說算是一個加分的條件
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效能以及電力消費大檢驗，平台主要組成核心元件：

Intel 6 Core i7 7800X
Intel 600P 1TB SSD
STRIX X299-E 主板
STRIX RX560 顯卡
芝奇 RGB 幻光戟 DDR4-3200 8Gx4

待機消耗瓦數100W

RX560 +全機運行 258W

所以插更強的獨立顯卡卡全機超過300W
或者是Core i9以上+超頻條件必定會超過350W或以上
因此搭配之電供最少需具備500W才能滿足HEDT高效能高瓦數電力需求

效能檢驗中 @4.5Ghz 酷碼AIO一D水冷12公分冷排雙扇

CPUMark 99 @764

CPU-Z 對戰 因為沒有1700能點出來比，就點 Ryzen 7 1700X 8C16T
單線程 530 多線程 3638

AIDA64 記憶體頻寬讀寫

Cinebench R15 @1349CB 多核 196CB 單核

PCMark10 整機運算性能分數 5703

SuperPI 1M

SuperPI 32M

Intel XTU 1965Mark 6C12T 4.5Ghz 溫度達到91度
此為超頻條件下，如果溫度要再壓制下去
則需要動用雙D冷排或三D或自組水管水冷

1.299V 電壓 4.5Ghz 待機 41 度，風扇1200轉雙扇

ROG 隨機板載特色軟體承襲

免費RAMDISK軟體 ROG RamCache II

新導入的 Sonic Radar III  ROG 200系列支援，分析遊戲音訊並且可以在遊戲中開啟雷達功能
達到快速把聲音的方位抓出來

支援搭配鍵盤巨集指令快速輸出，可把一些參數保存在雲端，並且備份

音場設定調整

調整動態分貝在雷達上顯示的細節參數

除了常玩的遊戲，像是CS那種以外，也能透過自訂清單來加入需要使用Sonic Radar III雷達的遊戲

如果要開實況錄音或者語音說話，可以透過RECORD STUDIO來調整聲音的細節品質

整體來看ASUS新開發的Sonic Radar III功能蠻強大，其他ROG系列主板也能用

至於最重要的視覺係外觀，百家爭鳴必備的RGB AURA Sync
功能也愈來愈完整，能控制主板以外包含記憶體跟周邊全部一起連動

ROG STRIX X299-E GAMING 新加入的壓克力LOGO發光效果

連動芝奇RGB 幻光戟效果

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ROG STRIX X299-E / Core i7 7800X 平台初步心得

按照Intel規劃，產品生命週期以及升級幅度可以達三年以上

主板方面，看得出來研發資源與精神在上面著墨很久用心投入
新的參數用色跟配斥以及特色跟巧思還有外觀視覺都投入在上面 X299 平台上
搭配X299晶片組平台提供更強大的I/O擴充，實現X99上NVMe 無法做RAID0的限制

CPU方面，最有感的仍然是8C以及10C價格下修
至於即將成為主流的 6C 的時脈也不斷往上升
不過目前X299初期，圍繞關注的仍是超頻與熱度等議題
但如何搭配以及超頻超多超少，什麼U搭什麼板仍取決於個人需求跟用途
接下來更多核心版本的 Core i9 也會持續推出，高階PC以及HEDT市場連動GAMING的需求
看起來仍會持續往多核心高時脈的方向發展，而且不會衰退還會在往上成長，有供有需求
還會有更多新遊戲，以及3A大作需要多核心以及高時脈的運算需求

最重要的還是，樂見AMD也端出更強力的產品跟Intel競爭
激烈競爭結果受惠的仍然是玩家或一般消費者