Intel 300系主機板明年整合USB 3.1/WiFi，祥碩、瑞昱麻煩大了

儘管Intel官方不認為他們受到AMD競爭壓力了，不過Intel今年的新產品規格、價格都有明顯調整是事實，除了高階的LGA2066平台之外，今年中、明年初還會有Coffee Lake處理器發布， 8月份首發的是K系列可超頻的4核、6核處理器，搭配Z370晶片組，由於時間關係沒整合USB 3.1及802.11ac無線等，不過明年初的Z390、H370等晶片組就不一樣了，祥碩、博通及瑞昱等第三方供應供應商將備受壓力。

說到USB 3.1（這裡說的USB 3.1都是指10Gbps的Gen2版），AMD在X370/B350等AM4晶片組中提供了原生支援，畢竟他們的晶片組是外包給祥碩公司的，後者本來就是最早也是最主要的第三方USB 3.1晶片供應商之一。Intel目前的芯片組還未支援原生USB 3.1，Z270、X99等高階主機板使用的USB 3.1也是來自祥碩等第三方廠商，WiFi、藍牙晶片同理。

Intel今年會推出8代Core處理器Coffee Lake及300系晶片組，在原生USB 3.1及WiFi等支援方面會有進步，只不過這是分兩步走的。來自Digitimes的消息稱，Z370及Coffee Lake為了跟AMD Ryzen競爭，8月份發布的這一波產品還沒來得及支援USB 3.1、802.11ac R2 WiFi及藍牙5.0。明年初Coffee Lake還有第二波產品，處理器會覆蓋更多的Core i7/i5/i3及Pentium產品線，晶片組也更多，除了Z370之外還有Z390、H370，他們將會支援USB 3.1、802.11ac WiFi及藍牙5.0。

Intel明年初整合原生USB 3.1、WiFi、藍牙5.0對消費者以及主機板廠商來說是好事，對晶片供應商來說就是當頭棒喝了，一旦有了原生支援，第三方廠商的晶片勢必會大受影響，祥碩、瑞昱及博通等廠商顯然不太高興，不過現在也沒辦法，他們要尋找新的發展方向。原文指祥碩公司將開發自己的retimer（重定時器）解決方案，預計下半年大規模量產。同時為了與Intel差異化，他們還在開發USB 3.2相關的產品。瑞昱電子受Intel影響更大，他們的PC產品佔的營收更多，預計2018下半年的出貨就會受到影響。

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