AMD瘋狂的桌上型多核：16C/32T，8通道記憶體，200W TDP

在過去的這個週末，法國Canard PC Hardware雜誌連發兩條爆料推特，指出AMD將推出新的HEDT（高階桌上型處理器平台）處理器，該系列新品主要針對Intel Broadwell-E處理器及X99平台，所以AMD新品規格會比現在的AM4平台高得多。

具體來說，AMD的HEDT平台還有兩個系列，一個是16核32線程的高階處理器，搭配X399晶片組（Intel下代LGA2066平台搭配X299晶片組.....），處理器頻率2.4 -2.8GHz，使用的是4通道DDR4記憶體，插槽也變成LGA SP3r2，TDP功耗為150W左右。

這裡說的處理器規格跟Broadwell-E平台接近了，4通道記憶體也跟上Intel旗艦了，當然16核32線程由於核心面積、功耗的限制也使得TDP提升到了150W，不過Broadwell-E系列的10核20線程下也有140W了，所以TDP功耗實際上不算高。值得注意的是插槽，AMD雖然現有桌上型還在使用AM插槽，但伺服器上也早就用了Intel那樣的LGA插槽了，這一代的Naples用的是LGA SP3，這裡出現的是LGA SP3r2，應該是升級版了。


如果你覺得上面那款還不夠瘋狂，AMD還有更厲害的——他們還準備在推出更高規格的HEDT處理器，頻率提升到3GHz以上，搭配的是8通道DDR4記憶體，不過TDP功耗也水漲船高，提升到了200W左右——要知道AMD前兩年在FX-9590處理器創下了220W TDP的記錄，不過後者才是一款4模組8核處理器。但是現在也不能否定AMD推出16C/32T桌上型的可能性，因為AMD推這款產品其實並不需要額外研發，從LGA SP3插槽、4/8通道記憶體等設定來看，HEDT版的Ryzen處理器實際上就是伺服器版Naples處理器的低階版而已，雖然之前AMD展示的都是32核64線程的Naples，但是未來還是會有16核32線程的Naples處理器，AMD把它改改放到桌上型市場也有可能，畢竟現在的Ryzen處理器雖然CP值很高，但跟Broadwell-E處理器相比依然不夠格。

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