無卡化還有多遠？Infineon給我們描述了一個沒有SIM卡的未來

今年的MWC 上，半導體解決方案廠商Infineon在其展台展示了其新款嵌入式晶片。展示架上可以看到從傳統的Mini-SIM 卡到Infineon發布的三個嵌入式eSIM 卡，以及針對未來微型零件和M2M （Machine to Machine）應用設計的小型IC。值得注意的是，為了盡可能縮小eSIM 的尺寸，最小的一款eSIM 採用了GlobalFoundries 的14nm FinFEF 製程，使得零件能夠以更小的尺寸展現。

回顧SIM卡的歷史，從最初一張信用卡大小（FF全尺寸）到後來全面取代全尺寸SIM 卡的Mini-SIM（2FF），而後到逐漸取代Mini-SIM 卡的Micro -SIM（3FF）與Nano-SIM（4FF）卡。儘管手機在過去的25年中進化得越來越強大，但SIM 卡的功能卻始終沒有太大的變化。主要用於儲存用戶身份識別數據、短信數據和電話號碼。

以今天的標準來看，每張SIM卡的數據量實在是太小了，以至於SIM的尺寸在電子產品整合度越來越高的現在看來顯得極不合理，即便是Nano-SIM 卡，對於智慧手錶來說尺寸也還是太大。於是Infineon這次的展品向我們描述了一個無卡的未來，eSIM 卡的尺寸非常地小，並且可以很方便地切換到各個電信商， 並且這樣的卡還能整合一些擴充功能，例如硬體加密處理模組。

在這次的展品中，前兩個SIM卡的尺寸標準已經已經受到國際標準認可，而後兩個屬於英飛凌自研的非標產品。

儘管業界是否會使用比MFF2 更小的eSIM 還有待觀察，但是Infineon所展示的eSIM 尺寸清楚的表明了eSIM 可以做得很小。關於eSIM 的製造是否應該使用先進製程還有待定論，但截止目前Infineon已經出貨近1000萬個非標準eSIM，很顯然市場願意接受這些晶片，即使產品存在一定的溢價定價。

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