UMC聯電14nm FinFET製程正式量產，28nm可以轉移中國了

TSMC台積電在28nm、20nm及16nm FinFET製程上的領先使得全球代工市場一家獨大，TSMC自己佔據了60%的市佔率，遠超三星、GF、UMC聯電及大陸的SMIC中芯國際，昨天又公佈了雄心勃勃的7nm及5nm計劃。今年1月份UMC聯電宣布自家的14nm FinFET製程將在Q1量產，一個月的今天UMC又宣布14nm製程已經為客戶量產晶片。隨著聯電14nm製程的量產，他們的28nm產能也可以轉移到中國合資的聯芯電子了。

聯電CEO顏博文昨日對外界表示該公司的14nm製程已經成功進入客戶量產階段，出貨給客戶的晶圓良率達到了業界競爭水平。算上之前的Intel、三星以及GF公司，聯電是第四個量產14nm FinFET製程的代工公司了。

根據聯電公司資料，他們的14nm FinFET製程技術水平達到業界標準，性能比28nm製程快55%，功耗減少約50%，晶體管密度則達到兩倍。

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