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作者: Gary71
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[業界新聞] Nintendo任天堂Switch全球首拆！閹割版Tegra X1仍需熱導管鎮壓！

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Gary71 發表於 2017-2-20 11:30:47 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
任天堂Switch遊戲機官方上市時間為3月3日，但顯然已經有玩家從特殊管道提前拿到了這款遊戲機。

網路上有玩家分享了Switch的拆機照片，而此次拆解也被其形容為”全球首拆”。

170220-1.png


照片顯示，Switch內部各個元件之間之佈局十分緊密，主機板上搭載了一顆來自NVIDIA，編號：ODNX02-A2的處理器，透過與NVIDIA自家SHIELD處理器進行對照比較，幾乎是一模一樣，採用熱導管+風扇之主動式散熱方案。另擁有4GB記憶體。

之前曝光之開發者文件顯示，Switch搭載的是基於20nm工藝之NVIDIA Tegra X1晶片，GPU部分為Maxwell，而非最新知Tegra Parker。而且再非DOCK模式下，處理器會自動關閉部分核心，用以提升續航。

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