Rambus看上HBM，聯手AMD代工廠推14nm HBM 2物理層

在新一代記憶體/顯示記憶體技術中，GDDR5X是分支，GDDR6是正統，而HBM算是高手中的高手，論性能足以秒其他記憶體技術，只不過HBM記憶體的問題在於製程複雜，成本太高。在記憶體技術領域大有名氣的Rambus近年來也轉向HBM領域，日前與AMD代工廠GlobalFoundries聯合宣布將採用後者的14nm LPP製程製造的HBM 2標準的物理層，主要用於網路及數據中心市場。

提到Rambus，很多人就會想到他們在記憶體領域的各種專利官司——這點上確實沒錯，Rambus公司的營收就是靠著跟各大公司打官司收割專利費，逮到一個大客戶就能賺一筆，逮不到“兔子”的話營收就暴跌，這上上下下的日子太過刺激了。在DDR記憶體領域，能搞的公司都差不多了，Rambus這兩年也轉向大有賺頭的HBM領域了，這次跟GF合作的14nm HBM物理層完全相容於JEDEC的HBM 2代標準，速率可達2000Mbps，頻寬可達256GB/s，堆棧4顆的話就能實現1TB/s的頻寬。

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