ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱測試 / 水冷改裝 炫彩AURA

隨著代號 Kaby Lake 的第 7 代 Intel Core i 處理器問世，主機板廠商也相繼推出 Intel 200 系列主機板。華碩先發極致 ROG 系列 MAXIMUS IX FORMULA（M9F）主機板，採用 Intel Z270 晶片組，不僅有更好的超頻效能，也有更充裕的 PCIe 通道；FORMULA 主攻極致效能、改裝與水冷玩家，不僅有著霸氣盔甲、水冷散熱支援，更有獨家一體式 I/O 背板，與眾多 ROG　軟體加值，帶給玩家最佳遊戲體驗；接下來就從規格、架構圖開始來與各位分享　FORMULA 主機板開箱測試。

規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器腳位：LGA 1151
晶片組：Intel Z270
記憶體：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4000+(OC)/2133 MHz
擴充插槽：2 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）、3 x PCIe 3.0 x1
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4）
網路：Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
無線：Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO、藍牙v4.1
音訊：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠：1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、6 x USB 3.0、6 x USB 2.0
影像輸出：HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2


ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 架構圖

由於 Intel 從 Tick-Tock 策略轉變為 PAO 之後，從 Broadwell 的製程提升至 14nm 工藝，再來架構的更新 Skylake 以及最後的優化 Kaby Lake 的問世。而這一代 200 系列主機板，不僅可輕易將第七代 K 系列處理器，空冷超頻至 5GHz，且在記憶體頻率上，可達到 4DIMM 4133MHz 之頻率。

FORMULA 擴充插槽方面，由 CPU 提供兩組 PCIe 3.0 x16 插槽，若是雙卡使用時則會改為 x8, x8 模式，晶片組方面則再提供 1 組 PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）與 3 組 PCIe 3.0 x1，對於現在 NVIDIA GTX 10 系列最高支援雙顯的設計下，主機板提供雙顯卡 x8, x8 已相當夠用；而儲存埠方面，華碩全面取消 SATAe 介面，提供 6 組 SATA 6Gb/s 連接埠，與雙 M.2 Socket 3 介面，其中一組支援 PCIe 3.0 x4 與 SATA 模式，而另一組則是走 PCIe 3.0 x4 通道，不過 M.2 介面與部分 SATA 埠共用通道，使用上需注意共用問題。

網路則維持 Intel I219-V Gigabit LAN 與 LANGuard 設計，並提供 GameFirst IV 網路優化軟體，無線則是 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO 與藍牙v4.1；音效晶片也有更新，採用 ROG SupremeFX S1220 與 ESS ES9023P DAC，提供 Sonic Studio III 與         Sonic Radar III 等軟體。

主機板採用一體式 I/O，提供 USB 3.1 Type A/C 介面各一，與 USB 2.0/3.0 等連接介面，而值得一提的是，主機板搭載內接 USB 3.1 前置插座，搭配機殼提供前置極速 USB 3.1 傳輸體驗；內顯輸出是維持 HDMI 1.4b 與 DisplayPort 1.2 介面。


↑ FORMULA 架構圖，記憶體可預設跑 2400MHz；M.2 介面有共享通道。