Intel 10nm還在難產，Cannonlake或將延期到2018年

隨著半導體製造工藝的提升，電晶體密度提升越來越困難，摩爾定律的存廢也引起了很大的爭議。14nm工藝的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰略，後面的產品也不得不跟著變化，首款14工藝產品Broadwell桌上出版曇花一現，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現在的情況依然不夠樂觀，10nm工藝繼續難產，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。

按照Intel最初的Tick-Tock計畫，10nm工藝的處理器早在去年就得量產了，這是Tick升級週期，不過隨著14nm的延期，10nm工藝也得調整，官方此前的說法是2017年下半年發佈Cannonlake處理器。只是計畫趕不上變化，10nm工藝的量產可能還有很多技術問題，良率比之前的14nm工藝還要低，SA網站的查理“大嬸”前幾天發了一篇分析文章，談到了這些問題。

最終的結果是什麼呢？半導體工藝不能按時升級，Intel就不得不調整產品發佈策略。10nm Cannonlake繼續延期唄，今年初則會發佈Kaby Lake桌上出版，兩者之間填補空白的就是Kaby Lake Refresh升級版，類似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh升級版過渡那樣。

Kaby Lake Refresh升級版的消息前幾天就有了，也得到了Intel官方資料的確認，而且會成為8代智慧處理器，這要比Haswell Refresh的地位還要高，畢竟後者的命名只是小改，Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。

有關Intel未來幾代處理器的消息實在夠混亂，因為2018年還有個14nm的Coffee Lake處理器，再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平臺，Intel這下不升級工藝了，反倒是把產品線拉的越來越大。

Intel這樣擠牙膏對AMD來說倒是個好事，Intel只要不快速升級到10nm工藝，AMD的14nm Ryzen處理器就能跟Intel 14nm處理器周旋一段時間，撐到GlobalFoundries未來的7nm工藝量產。

最後要說一個長期以來都在談的問題——Intel擁有地球上最強大的半導體工藝，但在10nm甚至以後的7nm、5nm工藝上似乎要落後TSMC和三星了，三星去年10月份就敢宣稱量產10nm，TSMC今年初也會量產10nm工藝，進度比Intel提前半年到一年，未來的7nm甚至號稱領先1-2年。但是，這兩家宣稱的領先只是“嘴炮”，不可否認他們快速縮短了與Intel的差距，但說超越Intel還有點早。

儘管TSMC、三星的半導體工藝線上寬——也就是常說的xx nm中的xx數字上達到或者超過了Intel，但線寬只是衡量半導體工藝的一部分，真正要看的還是電晶體大小，這就要涉及到Gate Pitch柵極間距及Fin Pitch鰭片間距了，日本PCwatch網站之前做過三家半導體工藝的電晶體大小對比，如下圖所示：

三星、TSMC及Intel工藝的電晶體間距

就說14/16nm工藝吧，Intel的電晶體間距是70x52nm，TSMC的16nm是90x64nm，三星14nm LPE是84x64nm（另有78x64nm），顯然Intel的14nm電晶體體積才是最小的，三星、TSMC兩家要比Intel的電晶體大得多，即便是10nm工藝，三星的也有64x48nm，只比Intel的14nm電晶體略好，所以TSMC、三星這兩家所謂的新一代工藝其實要落後於Intel半代水準，超越Intel只是因為市場宣傳而已。

資料來源

乾脆再延到 2020年如何? 到時 tsmc 連 5nm 都早量產, 就不用在那比來比去的.
i社的 14nm 會比 tsmc 的 5nm 威!?