純晶圓代工廠是對PC硬件行業非常重要,和一般良好,高新技術產業。正是這些傢伙這讓所有的矽片,你會發現在幾乎任何基於芯片技術。由於英特爾主要是利用其代工廠本身,三星,GloFo與台積電是主要的純晶圓代工廠周圍,已經決定,14納米/ 16納米FinFET器件後工序節點將是10nm的FinFET的。因為我總是提,這是不一樣的節點作為英特爾的,不等同於真正的10納米節點,但肯定是比14納米FinFET器件更小,並會提供各種各樣的性能和電源效率。
台積電將開始批量生產10納米的2017年第一季度,過程將準備在一年的高性能ASIC,
據台積電官方聲明,10nm的FinFET的過程將提供50%的模具結垢,具有性能提升20%(或40%,功耗降低)一起。它的目的是提供接觸間距密度相當高的金額。該公司進入試生產10nm的今年和往常一樣,蘋果公司最新的芯片已經工作。這就是說,他們還沒有開始批量生產10納米的,並且計劃於2017年第一季度開始。
這是個好消息,因為這意味著我們可以期待10nm的GPU的技術能力,早在2018 1H(假設一切順利)。這是因為它通常需要大約一年的過程才能成熟到高性能的ASIC可以用一個像樣的成品率來製造點。與會者普遍認為,該公司已10nm的FinFET的節點上遇到了麻煩,但有人猜測台積電已經否定了所有這類索賠,並指出,一切都進展順利。
這是後話,如果屬實,將是似曾相識的感覺,因為如果我做那麼一個非常簡化的近似Intel的14nm制程等同於TSMC 10nm的FinFET的過程中,我們已經知道,藍色巨人跑進在這個特定節點收縮麻煩 - 即使它並不期待任何阻力。台積電將使用其10納米FinFET的過程14nm制骨幹,如果它遇到了麻煩也不會感到驚訝任何人。這就是說,如果一切進展順利,那麼我們可以生產批量到大批量生產在2017年第一季度使工藝準備在今年年底試生產高性能的ASIC。
引用來源
|