高通驍龍653/626/427處理器發布：搭載X9 LTE通訊模組

在香港召開的4G/5G峰會上，高通公司宣布中階處理器家族600系列新增兩位新成員--驍龍653和驍龍626，此外針對入門市場公司還推出了驍龍427。以上三款處理器都裝備高通X9 LTE通訊模組，理論最高下行傳輸速度能夠達到300Mbps（Category 7），上行傳輸速度能夠達到150Mbps（Category 13），還支援Quick Charge 3.0、針對VoLTE通話的Enhanced Voice Service (EVS)編碼，和雙鏡頭。

驍龍653處理器繼續秉承了驍龍652的八核處理器架構，提供了四個Cortex A72核心和四個Cortex A53核心，不過頻率從652的1.80Ghz提升至1.95Ghz，處理器性能提升10 %。A53時脈頻率依然為1.44Ghz，驍龍653依然搭配Adreno 510 GPU，最高相容8GB記憶體。

驍龍626處理器相比較前代625性能方面提升10%，兩個Cortex A53核心的頻率從此前的2.0 GHz提升至2.2GHz，驍龍626處理器提供了高通的TrySignal天線提昇技術，能夠改善在擁堵地區的訊號接收。驍龍427同驍龍425一樣裝備了1.4GHz的四核處理器，不過裝備了X9 LTE通訊模組和TruSignal天線技術。驍龍653和626都有望在今年年底之前上市，不過驍龍427將於明年年初發售。

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