AMD Zen處理器搭配X370晶片組，明年CES亮相

AMD CEO蘇姿豐整個2016年都在保證的“Zen處理器今年底前發佈”的承諾大概或許確定沒戲了，重大產品跳票對AMD來說也是個悠久傳統了，別忘了第七代APU——Bristol Ridge桌面版本來應該是6月份臺北電腦展上發佈，但是最近正式推出，而且還是面向OEM市場的，零售版遙遙無期。想到這裡，Zen處理器延期到明年初就好理解了，預計明年1月份的CES展會上，Zen處理器及高端的X370晶片組才會亮相，2月份才可能上市。

AMD Zem處理器將使用AM4平臺

我們知道桌上出版Zen處理器代號Summit Ridge，此前多次亮相的是Zen處理器是8核16執行緒的，TDP95W，不過按例來說桌上出版還會有4核8執行緒的型號，TDP為65W，跟Intel目前14nm工藝的Skylake處理器差不多。

跟Bristol Ridge桌上出版一樣，Zen處理器桌上出版也會使用AM4插槽封裝，搭配全新的晶片組，支援PCI-E 3.0、雙通道DDR4、USB 3.1、NVMe等技術應該沒意外了，補足目前990FX等晶片組的遺憾。

AMD AM4晶片組型號

根據AMD官方消息，AM4平臺晶片組至少四款，面向主流市場的是B350、中低端市場的是A320，面向小尺寸平臺的是X/B/A300系列，而面向高端市場的晶片組之前說是待定，現在可以確定的是該晶片組是X370。

AMD晶片組規格

Zen處理器+X370晶片組的組合有望為高端處理器市場帶來一絲新意，至少Intel的X99平臺總算有個像樣的對手了，不過Zen平臺最大的問題還是時間進度，目前來看Zen處理器及X370平臺要等到2017年1月份的CES展會才能亮相，但是開賣時間可能要拖到2月份，離目前至少還有5個月時間。

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