一體成型全金屬，ASUS ZenFone 3 Deluxe旗艦機動手玩

三款ASUS ZenFone 3，選誰呢？

ASUS ZenFone 3系列已在日前發表，一次針對不同族群推出三款ZenFone 3，分別為：ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe及ZenFone 3 Ultra。

這次看到這次ZenFone 3家族中的旗艦級機種「ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)」
目前在官網同步販售的共有三種規格，其中最入門的為4GB RAM/ 32GB ROM定價為新台幣15,990元。另有6GB RAM/ 64GB ROM和6GB/ 256GB ROM的頂規版本。

ASUS ZenFone 3 Deluxe，有別於ZenFone 3選用康寧玻璃作為背蓋，它採用全金屬機身打造，金屬機身往往有個致命缺點，為了維持訊號不受金屬干擾，金屬機身手機經常可見到一些破壞外型美感的天線設計。而ASUS這次也在這方面下足功夫，設計出首款隱形天線的金屬機身智慧型手機。

在靠近機身側邊有做了削邊的鑽石切面設計，讓兩側顯得更為俐落，也讓厚度更顯輕薄。

處理器部分搭載Qualcomm® Snapdragon™ 821處理器、桌電等級Adreno™ 530圖像處理器、6GB RAM / 256GB ROM，再加上Quick Charge 3.0快充技術、USB 3.0 Type C連接埠，以及支援4G LTE(Cat. 12/13，2CA與3CA頻段)連線功能，最高下載可達600Mbps。

顏色方面，目前台灣官網可訂購的有「閃耀金」、「冰河銀」，而圖左的「深邃灰」尚未確定是否會發售，也許過陣子是可以期待的。

23MP的主相機鏡頭，結合獨家PixelMaster 3.0、TriTech三混對焦技術及光學/電子防手震雙技術，讓拍攝有更有效率。下方的指紋辨識解鎖邊緣同樣使用鑽石切割處理，質感呈現得相當出色。

從上圖可發現，ASUS ZenFone 3 Deluxe的機身其實不如想像中的大，但是他的螢幕卻超乎想像的大...

5.7吋Full HD Super AMOLED螢幕，卻只有這麼小的機身寬度，有賴於1.3mm的極窄邊框使它的螢幕佔比高達79%，經由ASUS Tru2Life技術的調校，提供高動態對比及更為優異的銳利度表現，呈現真實的畫面色彩。（窄邊框的視覺爽度真的很高XD）

從側面可以看見ZenFone 3 Deluxe的機身厚度，兩側較薄達到4.2mm，即使是中心最厚也只有7.5mm，若是喜愛這類輕巧手機的朋友應該會對它愛不釋手。

在ZenFone 3 Deluxe下方的觸控鍵也能隱約發現ASUS專屬的「同心圓」設計語言暗藏其中，從過去的ZenFone走現在，可看出ASUS在材質的選擇、搭配及做工都精細許多，也更走出自己的風格，相信只要維持現在的品質，繼續精進創新，是有機會創造出新的一片天的。

這次的ASUS ZenFone 3 Deluxe各方面規格都開得漂亮，唯二要考量的就是ASUS的智慧型手機在目前市場上、消費者心中的價值究竟到哪是可以接受的？若東西夠好、但是消費者還停留在過去不好的使用經驗，或是刻板印象認為就只是走低價路線的“消費級”智慧型手機，要讓他們掏錢買單的機會也是有限，像這種品牌價值的事，就需要時間去證明給消費者看了。