ASUS ZenFone 3 (ZE552KL)開箱動手玩，平價機王、質感大躍進

除了驚豔，還是驚豔

ASUS自從ZenFone系列的推出，在台灣平價智慧型手機市場佔有不錯的表現，也成為許多學生族群踏入智慧型手機世界的選擇，也是許多小資一族的C/P值首選之一，當然也在長輩們的市場有相當的“持有”。
而ASUS從一開始的ZenFone 5打入市場、到後來一系列的「ZenFone」大軍滿足不同族群使用者，邁向第三世代的ASUS ZenFone 3，究竟能否一掃過去的負評、改進，繼續衝向銷售高峰？

自從首次摸過ZenFone 3，就一直期待實際體驗它陪伴的時光，因為摸遍許各式各樣的智慧型手機，體悟到規格頂到天的也不見得適合每個人、硬體上的計較不見得會有最好的使用體驗，最輕薄的手機也不見得是最順手的那支，而ASUS ZenFone 3的質感上的提升可說是歷年改變最大的一次。

ASUS 這次針對不同族群推出三款ZenFone3，分別為高CP值的ZenFone 3、頂規的ZenFone 3 Deluxe及大螢幕追劇的ZenFone 3 Ultra，而這次要分享的ZenFone 3是三款手機中個人最為推薦的一款。

首先看到外盒，捨棄過去的抽屜式外盒，改採用較硬的掀蓋式紙盒設計，讓盒子更加堅固，表面的珠光也帶點貴氣感。有趣的是它的開啟方式像是“貝殼”般的開啟，而非上下蓋直接分離的方式，雖然不瞭解這麼做的本意為何，但不禁讓人想起一些精品首飾的盒子就是這般設計，這點小地方的改變讓人感覺到ASUS的心意呀～另外，以實際面來看，這樣也減少開盒所需的力氣、也不會因為“開箱”就直接噴出去的悲劇XD

這支手機到底是黑色？藍色？官方給了「藍寶黑」這個曖昧的名字。
與其誇張地彰顯，選擇在正反用皆使用2.5D康寧強化玻璃，讓品牌識別的同心圓設計隱藏在玻璃下，平時呈現藍黑色的低調，但在光線直射下又能透出藍色的同心圓髮絲紋，這設計除了外表讓人有深刻印象，在“手感”也相當舒適。

好手感的原因不外乎玻璃的光滑質感，還有玻璃邊緣緊繫著鑽石切割、圓弧的金屬側邊，讓手持的感受相當舒適，7.69mm的厚度是不是最薄的？那已經不重要了...

ASUS ZenFone 3相機採用Pixel Master 3.0技術，主相機16MP、F/2.0大光圈與TriTech三混對焦技術，讓它在任環境都能支援0.03秒高效率的對焦速度，搭配4軸光學防手震(OIS)及3軸電子防手震(EIS)技術，提供更精準穩定的拍攝體驗。

許多高階智慧型手機搭載的指紋辨識解鎖系統，這次也在ZenFone 3亮相，表面的滑順塗層和它邊緣的鑽石切割，讓指紋解鎖不但好找、卻不刮手。

配置於側邊的音量鍵、電源鍵有同心圓紋路，可惜質感上有許多前帶的影子，在這ZenFone 3上稍顯突兀，個人認為若能改為同色光滑的表面，會更加合適。

3.5mm音源孔設置於機頂，可以看到這金屬的光影漸層相當優雅，不看背面的LOGO還真有點難以想像...這真的是過去熟悉的ASUS？

卡槽也從傳統要開背蓋改為退卡片的方式，這多少也是因為這次的背蓋材質為2.5D康寧強化玻璃，而非過去的塑料背蓋，加上3000mAh 內建式不可拆鋰電池，讓整體的質感也更上一層樓。
說真的，現在的行動電源已經相當普及，ASUS自家的ZenPower也有針對不同需求使用者開發不同的ZenPower，捨棄可拆背蓋是相當明智的選擇。

這次卡針的設計是相當可愛的圓形笑臉設計，十分討喜
Sim卡槽使用 二合一複合卡槽，支援4G+3G雙卡雙待

耳機部分質感也不錯，但因為平常還有其他耳機就暫時先收著吧～
只是滿意外「藍寶黑」搭配的耳機卻是白色的...

ZenFone 3並沒有支援QC 2.0，不過支援5V/2A的高速充電，加上以USB Type-C為充電介面，大約3小時內可充滿電。

說到USB Type-C，自去年的ASUS ZenPad S 8.0 (Z580CA)就開始採用這個介面，到今年的許多智慧型手機也開始使用，正反面皆可插拔的設計，較過去mirco-USB更加耐用。

正面螢幕採用2.5D康寧強化玻璃，5.5吋FHD的IPS全貼合螢幕、高達77.3%的螢幕佔比，提供178˚超廣可視角。

這次相機的進步是十分有感，無論在對焦速度、白平衡與OIS/EIS的幫助，讓拍攝照片更加順暢，成功率也較過去提升許多，已經足以應付許多人的生活紀錄所需，若未來能在色彩的細節更加精進，想必會更加完美，相機實拍照如下：

結論：
從第一代的ZenFone陸續用到現在的ZenFone 3，這質感的提升可以讓人感到這品牌的確有在用心去改進與試著開創屬於自己的更多市場，有別於其他大廠憑藉過去輝煌的品牌光環、推出的機海戰術卻打得自己不知如何是好，還經常發生後面推出的機種與自己旗艦機互相搶地盤的問題。如果ASUS希望能繼續在智慧型手機市場拓展版圖，除了想辦法鞏固好既有的平價大眾市場，如何在高階智慧型手機市場闖出一片天，這將是ASUS未來要思考的課題。目前智慧型手機的功能和硬體已經逐漸趨於穩定，要拚規格不再是最首要的方向，能給予消費者更好的“使用體驗”、對品牌有良好經驗，未來新機上市才有機會再次回流購買。