今年Computex 2016國際電腦展上,特別注意到電腦週邊配備製造商ENERMAX安耐美。當時展示了T40後繼新款--T50 AXE(中文名稱電競光斧)。
這次新增了許多不同概念在裏頭,ex:專利逆轉彈塵(DFR)技術、專利壓差風流(PDF)技術、專利渦流產生器(VGF)、專利熱管直觸工法(HDT)、專利環形燈效、專利磁力氣旋軸承以及專利導風罩設計....
另外整顆散熱器黑化跟白化,更點綴機殼裡的RGB風。
扎實厚重的外箱包裝
打開寶箱
配件包附了3克道康寧TC-5121管裝導熱膏,TC-5121導熱膏,能快速填滿CPU與HDT導熱管間的縫細,快速傳導CPU廢熱,耐久耐熱不易乾涸變質,附上導熱膏刮棒更貼心,安裝CPU不沾手。
金屬強化背板,加強固定CPU散熱器,減少主機板板彎。
T50 AXE 電競光斧 霸氣登場~
ETS-T50A-BVT的風扇燈光切換鈕
(黑化“ETS-T50A-BVT”掛載VEGAS扇和,白化“ETS-T50A-WVS”白光LED風扇)
散熱底座導入HDT (Heat pipe Direct Touch)熱管直觸工法,五根6mm銅導管,非對稱式熱導管設計均勻分布貫穿鰭片。熱管直觸導熱(HDT),直接吸收CPU熱源,迅速的傳導到散熱鰭片上,有效壓制CPU 自動超頻產生瞬間大量廢熱,確保CPU長期穩定運作。熱管φ6mm×5此,在直徑120mm冷卻風扇,旋轉速度為800〜1,800rpm,空氣體積是27.69〜62.32CFM,靜壓為0.38〜1.93mmH2O,噪聲電平是18.9〜25dBA。
專利環型LED風扇,搭載36顆高亮度LED燈及3段自動播放維加斯模式
全金屬強化背板,對應Intel LGA 2011v3 / 2011 / 1366 / 115x / 775、AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
準備上機囉!
將電腦搬出來,順便整理清潔一下。
新舊散熱器交接儀式
準備換上ETS-T50A-BVT
安裝順序1:首先將強化背板安裝在主機板上
安裝順序2:將4個套管套上
安裝順序3:先放置CPU固定座,再上螺帽鎖緊固定
安裝順序4:將ETS-T50A-BVT對準鎖點
安裝順序5:將風扇的4pin電源線,安裝在主機板CPU Fan上
安裝完成,接下來再裝回機殼內
裝機完成
感覺空空的,找了T.B.APOLLISH-12cm裝上
燈光效果測試
獨特的逆轉將多餘灰塵甩掉,省去日後清理灰塵的煩惱。
上機測試,測試平台如下:
CPU:Intel Core i7-6700K
MB:ASUS MAXIMUS VIII HERO
RAM:AVEXIR Core系列-DDR4-2400 8G*2
VGA:ASUS STRIX-R9390-DC3OC-8GD5-GAMING
SSD: Intel 530系列 120GB M.2
POWER:BitFenix FURY 650G
OS:Windows 10 x64 旗艦版
CASE:CM MasterCase 5 PRO
Cooler: ENERMAX 安奈美 ETS-T50A-BVT
外接式硬碟:BUFFALO HD-LXU3L 3TB
[size=14.6667px]O.C [size=14.6667px]Intel Core i7-6700K [size=14.6667px]4.8
結語
TS-T50A-BVT的壓差效應(PDF)跟TCC烤漆處理導管和鰭片,提高熱傳導效率以及防氧化作用。另外,開機時風扇逆轉設計,能夠降低灰塵堆積。
風扇的燈光效果,有呼吸、閃爍跟全亮,低調的話也能將燈光關閉。
非對稱式熱導管設計,可以安裝高階加大型記憶體,提高記憶體的相容性。
原本的散熱器,散熱效果不佳,機殼內常常都是暖烘烘的。有時還需要將側板拆卸下來,讓機殼透透氣。換上TS-T50A-BVT後,機殼對流系統得到改善,CPU也有更好的熱傳導能更有效的散去熱源,繼承T40許多優良基因,又增加許多新技術。除了售價提高了一點,應該是近乎完美。
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