英特爾正在籌劃今年的另一場Intel Developer Forum,該大會很快將於8 月份正式召開,雖然英特爾沒有透露會上將談及哪一些內容,但向來在IDF 上英特爾總會對即將公佈新技術進行解析,而且本次大會的議題基本上已經確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms,說明英特爾有意要談論自己最先進的晶片技術,其中必然涵蓋10nm製程。
從IDF 的介紹來看,屆時英特爾的高級院士Mark Bohr 和副總裁Zane Ball 主持,據稱涉及的議題十分廣泛。當然了,一些內容點現在應該能夠提前一探究竟。
英特爾表示,在8 月份IDF 大會期間,他們將會提供“10nm先進製程技術的關鍵創新亮點”。不過,英特爾對其餘內容含糊其辭,沒有談論任何10nm先進製程電晶體管密度和相關成本的技術細節。當然了每當談及新的製程,英特爾總是會提到晶片電晶體的密度和面積比例,包括通過新的技術能夠達到何種高度,以及晶體管本身的主要結構和材料改進等等。
其實在各項投資者會議上,英特爾總是有意拿製程來說事,不是14nm就是10nm,並且總是評估來自不同製造商的技術競爭力如何。IDF 大會上英特爾可能也會再次談論一番,並提供技術線路規劃方案,畢竟目前英特爾的最大競爭對手是台積電,此前已經計劃在今年投產10nm技術,號稱明年年初就能過渡到7nm製程。
相比之下,英特爾今年已經宣布與10nm技術無緣了,只有等到明年下半年才會生產。與此同時,其7nm製程的量產可能還要等到10nm亮相三年之後。如此來看,英特爾顯然是“落後”了,但英特爾肯定不贊同量產就最先進的說法,而是更多的涉及底層技術。
消息來源 |