彎到底還不夠？LG G Flex3或將採用模組化設計

據外媒phoneSSpot報導，LG G Flex 3將延續該系列一貫的設計——彎曲的機身搭配柔性螢幕，配置上也會繼續採用頂級配置：高通驍龍820處理器，5.5寸2K螢幕，4GB RAM +32GB/64GB ROM（支援記憶卡擴充），前置800萬畫素鏡頭，後置800萬畫素+1600萬畫素雙鏡頭。

值得注意的是，LG G Flex 3還很有可能採用和LG G5一樣的模組化設計。如果真是這樣的話，LG G Flex 3將會是今年最值得把玩的手機之一，畢竟它有兩個其他品牌手機都沒有的特點。不過，LG官方目前還未透露任何關於LG G Flex 3的訊息，以上訊息是否可靠還得等時間來給我們答案。據悉，這款手機將於今年9月在德國柏林的IFA 2016上發布，我們不妨耐心等等看好了。但考慮到LG一貫不走尋常路，它要真推出這樣的一款手機也不奇怪。

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