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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 華碩臺北電腦展邀請函曝光:ZenFone3新品確認發佈

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wu.hn8401 發表於 2016-5-18 12:49:53 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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一年一度的全球消費電子盛宴——臺北國際電腦展(COMPUTEX 2016)即將開幕。華碩近日也發出了發佈會的邀請函,從邀請函上看,一個醒目的“3”肯定了之前曝光的ZenFone 3手機新品。


據傳,華碩ZenFone 3將採用全新的外觀設計,包括全金屬機身和2.5D弧面玻璃,保留背鍵,整體造型更為大氣、奢華。配置上則有旗艦級高通驍龍820處理器、USB Type-C介面、基於Android 6.0的全新ZenUI系統等,再現ZenFone 2系列的“性能怪獸”本色。螢幕方面,除5.5英寸機型外,還將有一款大尺寸5.9英寸巨屏產品亮相,解析度均為1080P。此外,從新品諜照來看,疑似實體Home鍵極有可能融入前置指紋識別系統。

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根據以往的慣例“Zenvolution”發佈會並非不會只有ZenFone 3一款產品亮相,最新的ZenPad平板電腦、ZenBook筆記本等或將同時亮相。值得注意的一點是,儘管曝光的ZenFone 3已確認不再搭載Intel處理器,但是曝光的邀請函中依然印有“Intel”標識,不知道華碩這次會跟Intel在哪個方面展開新的合作呢?

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至於ZenFone 3,網路上也曝光了該產品的宣傳視頻,按照此前華碩CEO沈振來的說法,ZenFone 3 90%以上都會使用高通處理器,其餘10%則是聯發科處理器。
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