在停止開發行動版 Atom 處理器後，Intel終於放棄行動裝置市場？

日前有消息稱，Intel將全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產品線的開發。昨天Intel正式確認了這一消息，這兩款晶片也就此成為此次Intel業務轉型中的第一批犧牲品。

Broxton和SoFIA

Broxton和SoFIA都是面向行動終端開發的晶片，也都是Intel在2013年12月正式對外公佈的產品。前者面向高階行動產品、後者面向低階行動產品：

• Broxton 原計劃採用全新的Goldmont架構、14nm製程製造，在2015年中旬推出，但一直被延遲出貨至今。
• SoFIA 則是Intel首款整合有基帶晶片的行動SoC，在2014年下半年推出了搭載3G基帶的第一代產品，但是原計劃在2015年推出的帶有4G基帶的SoC同樣被延遲至今。
  

Intel行動晶片發展路線圖

作為Intel行動晶片中的標杆級產品，Broxton和SoFIA代表的正是Intel行動晶片業務的未來。再加上Intel發言人日前所述中的那句：

「用於開發Broxton和Sofia晶片的資源將被轉向'能帶來更高回報，推進我們戰略的產品'。」

顯然，經過對行動市場和自身產品、業績的評估，Intel已經認為是時候該逐步放棄行動晶片市場了。然而這也就是說，Intel之前在行動晶片高達數十億美元的投資都將付之東流。

那麼為什麼Intel要下如此大的決心放棄這一個已經開墾了8年之久的市場呢？

食之無味，棄之可惜

「主要還是生態的問題。把Intel的晶片放到手機裡就像把ARM晶片放到桌機上一樣的困難。」
對此，對晶片領域深有研究的中國科技媒體雷鋒網專欄作者鐵流表達了他的看法。

「在行動終端市場中，無論是APP還是API（應用程式編程介面）都鮮有支援X86架構晶片的，所有內容提供商都是在圍繞著ARM架構做開發。雖然目前來看，繼續在平板行業砸錢的話Intel也許還有希望，但是從長遠來看仍不看好Intel在這一市場中的發展前景。」
如果單看當下的智慧手機市場，除了華碩這僅有的一家仍然對Intel晶片不離不棄（現在已經拋棄，消息顯示Zenfone 3將使用高通驍龍650 SoC），其他企業早已紛紛倒戈ARM陣營。

究其原因，除了上述的生態原因外，性能過剩/不支援基帶捆綁SoC所導致的功耗過高問題也是一大原因。（惟一一個捆綁基帶的SoC用的還是3G晶片，而且是代工生產）

可能是世界上最後一個「Intel inside」手機——Zenfone 2

即使是憑藉10億美元巨額補貼，在2014年出貨量達4000萬片的平板市場，行動級晶片產品也隨著近年變形筆電、Ultrabook的擠壓之下再也不見起色。

「Intel的強勢在桌機和伺服器上。畢竟智慧手機市場已經觸到天花板了，而反觀伺服器和智慧穿戴市場則正在隨著大數據、雲端運算和物聯網的爆發而持續增長，所以做好這兩個市場對Intel而言更重要。」

在財報公佈之後，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布過Intel將會進行大規模的業務轉型，將主營業務從PC平台轉向雲端運算平台和物聯網平台。根本就沒有提及的行動晶片業務命運也可想而知。

「在伺服器市場除了性能上的優勢外，X86的另一大優勢就是生態。現在絕大部分數據中心所使用的都是x86+linux生態，由於ARM 32位指令和64位指令集不相容，所以ARM基本是沒有市場的。然而在行動市場這一局勢則完全相反。」


雖然行動計算晶片已棄，但是還保有行動通訊晶片業務

那麼Intel真的放棄了行動市場嗎？日前Brian Krzanich在blog中所說的話或許可以做一解釋：

Intel不會就此放棄（行動市場），而是將重點放在如何將整個產業引導到5G上來。這也許會是一個巨大的挑戰，但也將是Intel在行動市場中最終留下自己印記的機會。

事實上從嚴格上講，這已經並不是處在同一市場下了。因為之前Intel所做的Atom處理器屬於計算晶片，競爭對手是高通驍龍、聯發科等SoC晶片；然而如果是去打造5G晶片的話，就是同華為、中興這種企業的基帶通訊晶片做挑戰了。那麼，Intel能夠如願在5G技術上實現彎道超車嗎？

「很難，基本和中國龍芯想要在PC上翻身一樣困難。因為畢竟Intel不是通信大廠，做基帶的話十有八九玩不過華為、中興、高通這些搞基帶的老玩家。而且像華為、中興這些都是直接參與5G標準制定的企業，而沒有參與標準制定的製造商，如果想要涉足是要交價格不菲的專利費的。」


雖然在行動通訊基帶領域的名聲不如x86晶片那樣響亮，但自從收購了老牌無線廠商英飛凌之後Intel 也推出過幾款基帶，比如MWC 2015上的第三代五模基帶XMM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。

之前也有消息稱為遏制高通在iPhone上的基帶壟斷地位，蘋果決定在30~40%的iPhone 7上採用Intel的基帶晶片XMM 7360。如果Intel能夠順勢在此後拿下更多的蘋果基帶訂單，那麼Intel還是有希望在行動市場留有一足之地。


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