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作者: XF-News
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[筆電/桌機/伺服器] TYAN發佈伺服器及應用主板支援Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4系列

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XF-News 發表於 2016-4-26 13:48:09 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
TYAN發佈新一代Xeon E5系列的伺服器平台及應用主板,產品效能、速度及可靠度全面提昇..jpg
隸屬神達集團,神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),發佈其伺服器產品線支援Intel 新一代的Xeon®處理器E5-2600 v4系列,TYAN在整合Intel全新的處理器技術後,不但能在搭載XeonE5系列的伺服器平台及應用主板上展現最新的效能及省電特色,也全面提昇了產品的效能、速度及可靠度。


神雲科技泰安產品事業體副總經理木榮禾(Albert Mu)指出,Xeon處理器E5-2600v4系列採用最新的14奈米製程技術,增加了處理器運算核心及執行緒的數量,能提高記憶體運作速度,強化伺服器的能源效率及運作效能,讓使用者在面對不同應用環境時,皆能獲得最佳化的作業效能。TYAN最新的雙路Xeon E5-2600 v4平台,最高可支援44核心、88執行緒及1.5TB的DDR4-2400記憶體,能提供企業及資料中心客戶以最新技術在雲端運算、高速運算及資料儲存應用市場獲得領先地位。


Intel數據中心集團副總經理暨Intel Xeon產品總經理Lisa Spelman表示,全新的Intel Xeon處理器 E5-2600 v4系列提供優異的性能及電源效率,提高協同作業能力並強化系統安全性,能滿足下一代數據中心的多樣化需求。Intel的領先技術,在雙方的合作下,能共同驅動創新,以廣泛地滿足下一代雲端運算工作負載的需求。


TYAN支援 Intel Xeon E5-2600 v4處理器系列方案:
HPC 伺服器:
-        FT77C-B7079: 4U雙路平台,最高支援8顆 XeonPhi協同處理器
-        TA80-B7071:   2U雙路平台,最高支援 4顆Xeon Phi 協同處理器
-        GA80-B7081:  1U雙路平台,最高支援 3顆Xeon Phi 協同處理器


CSP 儲存伺服器:
-       FT48A-B7070: 4U雙路平台,最高支援8個3.5吋 及 8個2.5吋硬碟
-      GF83-B7074:  1U前維護設計型雙路平台,最高支援8個 3.5吋硬碟、18個 2.5吋硬碟或8個2.5吋 NVMe裝置
-       GT62B-B7076: 1U雙路平台,最高支援6個 2.5吋硬碟及 4個2.5吋NVMe裝置
-      GT86A-B7083: 1U雙路平台,最高支援12個3.5吋及 1個2.5吋硬碟


通用型伺服器:
-       GT24B-B7076: 1U雙路平台,最高支援4個3.5吋硬碟
-      GN70-B7086:   1U雙路平台,最高支援8個3.5吋硬碟
-      GT56-B7086:   1U雙路平台,最高支援10個2.5吋硬碟


伺服器/工作站應用主板:
-       S7070: 雙路主板,16條DDR4 DIMM插槽, EEB (12” x 13”) 尺寸,適合安裝於直立式伺服器機箱,滿足中小企業標準雙路伺服器需求
-       S7076: 雙路主板,16條DDR4 DIMM插槽,EATX (12” x 13”) 尺寸,適合安裝於1U機箱,提供兩組標準PCI-E x8 (透過轉接卡) 、一組OCP網路子卡,以及一組儲存控制器子卡插槽,滿足主流雙路機架式伺服器需求
-       S7077: 雙路主板,8條DDR4DIMM插槽,CEB (12” x 10.5”) 尺寸,適合安裝於直立式或是1U/2U機箱,提供兩組標準PCI-E以及一組TYAN特製子卡插槽,滿足入門級雙路伺服器需求
-       S7082: 雙路主板,24條DDR4 DIMM插槽,EEB (12” x 13”) 尺寸,適合安裝於直立式或是2U機箱,提供四組標準PCI-E以及一組OCP網路子卡插槽,滿足需要配置大量記憶體的高性能雙路伺服器需求
-       S7086: 雙路主板,16條DDR4 DIMM插槽,EATX (12” x 13”) 尺寸,適合安裝於2U機箱,提供六組標準PCI-Ex8 (透過轉接卡) 、一組OCP網路子卡,以及一組儲存控制器子卡插槽,滿足需要大量I/O擴充能力的高性能雙路機架式伺服器需求
-       S5620: 單路主板,8條DDR4 DIMM插槽,ATX (12” x 9.6”) 尺寸,適合安裝於1U機箱,提供一組標準PCI-E x16(透過轉接卡)以及一組OCP網路子卡插槽,滿足資料中心入門級機架式伺服器需求

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