[XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如KeyBot II、Sonic Studio II)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如GameFirst)等功能，滿足使用者電競主機板的需求，另外因應近期越來越興盛的水冷電腦改裝，ASUS也早已推出主打水冷改裝的主機板，這次與水冷知名品牌EK技術合作，主機板上的VRM區水冷頭就是兩大強者合作的技術CrossChill EK而成，另外Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，對於處理器加壓超頻也會讓MOS溫度上升不少，此時的散熱格外重要，故VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一次解決水冷改裝玩家購入主機板後，在個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題，在Intel 發表新一代Skylake-S處理器之後，主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品Maximus VIII Formula，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線，作為搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(未來Intel會將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，Z170也支援兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在Z170晶片組的高階主機板產品Maximus VIII Formula的效能及面貌。


Z170平台架構

Intel Core i7 6700K採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z170，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置，如果預算允許的話建議還是搭配DDR4記憶體模組。

空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

smile-miss 發表於 2016-4-5 18:43
空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

確實是如此，溫度表現相當優異!!

光看內部可擴充的插槽就嚇死人了，又可以整合水冷裝置，想必其價非凡呀

不愧是ROG系列除了能空水冷外再主板後的強化背板設計也不錯，可避免CPU組裝造成板彎的情況

USB3.1、U.2新一代的高速傳輸介面都有哩，看來連周邊都得跟著升等才是

光看到能整合水冷及又有這麼強大的背板支撐就很猛哩，連IO都這麼齊全