聯發科日前發布了第一代十核心手機處理器Helio X20/X25,魅族、樂視、OPPO、360等都會很快推出相應的產品。但這還只是個開始,聯發科早就開始準備第二代十核了,型號叫做Helio X30,仍然採用三個集群的A72+A53架構設計,但會有大幅度的增強。據微博網友@Black_數碼黑最新爆料,Helio X30將會採用台積電10nm FinFET新製程製造,預計今年6月份Tapeout,年底就量產,號稱是量產最快的10nm晶片。
台積電此前就曾表示,10nm製程會在今年底投產,看起來聯發科Helio X30要搭第一班車了,明年初就可能會正式發布。據稱,Helio X30將會配備兩個2.8GHz A57、四個2.2GHz A53、四個2GHz A53核心,如此高頻率顯然要感謝10nm製程。相比之下,28nm製程的加強版Helio X20三部分頻率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。
聯發科也宣稱,Helio X30 CPU性能會(比X20/X25)增強大約20%,同時功耗降低一半!GPU圖形核心部分很意外,將會拋棄ARM Mali,改而回歸聯發科使用更多的Imagination PowerVR,而且是定製版的PowerVR 7XT系列,但仍然只有四個核心。另外,Helio X30還會支援2600萬畫素鏡頭、雙主鏡頭、VR虛擬實境,並整合全網通基帶,最高支援LTE Cat.13。如此暴力的十核心,是不是有點驚心動魄的感覺?
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