以智慧機和平板為代表的行動設備,其發展速度已經遠遠超過了PC——處理器更強大、螢幕解析度更高、記憶體速度也更快。不過,與PC平台一樣,儘管廠家們致力於更小、更高密度的儲存解決方案,但儲存的速度依然在拖後腿。好消息是,業內領導企業有在研究這方面的技術更新,比如三星就在今年與日本召開的SSD論壇上展示了首個採用BGA晶片的SSD產品。
BGA是“球柵陣列封裝”(ball grid array)的縮寫,儘管並不是一項全新的技術,但它的應用還是沒有“插針網格陣列”(PGA)那麼普及。傳統的PGA通過針腳來連接電路板,而BGA則通過焊料球(植球)的方式。後者的缺點是永久與板子焊在一起,但它的優勢也非常明顯。與針腳不同,BGA的球形焊料幾乎可以鋪滿封裝芯片底部的全部表面,因而一顆晶片的連接密度也可以提升不少。換言之,快閃記憶體可以在單晶片上儲存和傳輸更多的數據。
英特爾一直推崇BGA為針對行動設備的下一代儲存解決方案,而BGA SSD的佔地可遠遠小於傳統的M.2 SSD。對於OEM廠商來說,省下的空間可挪給電池等部件。以三星今日發布的PM971 BGA SSD為例,其封裝尺寸甚至比microSD卡還要小。PM971採用了三星自家的(2-bit)MLC V-NAND快閃記憶體,而不是850 EVO上所使用的3-bit版本。非要比較的話,它應該和750 EVO更接近一些(相同的Photon控制器)。三星暫未披露這款SSD的更多細節,只是給出了一些比較吸引人的數據——比如順序讀取可達1500MB/s、順序寫入可達600MB/s;隨機讀取190K IOPS、隨機寫入150K IOPS。
該公司預計將該儲存解決方案推至平板與二合一PC領域,OEM廠商有望在2016下半年或2017上半年推出相關產品。
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