AMD推出XConnect外接顯卡標準，但用的是Intel雷電3介面

隨著GPU功耗的降低，筆記本顯卡性能也越來越強大，但受限於空間和散熱系統，移動平臺的GPU性能依然不能跟桌面平臺相提並論。要想兼顧性能與體積，一個可行的辦法就是外置顯卡，外星人、雷蛇、微星、華碩等公司都推出過外置顯卡擴展塢。今天AMD也發佈了他們的外置顯卡解決方案——XConnect標準，不有意思的是XConnect走的是Intel開發的雷電3介面。

AMD發佈XConnect外置顯卡擴展標準

AMD的XConnect標準說起來其實並沒有什麼神奇的，因為所有的外置顯卡擴展塢理念都差不多——通過PCI-E通道與本體相連，考慮到性能及延遲要求，這個通道的頻寬還不能很低，不然就成為瓶頸了，所以PCI-E 3.0通道是首選，也是不得不之選。

在此之前，微星、華碩、外星人及雷蛇推出的新一代顯卡擴展塢差不多都選擇了Intel的Thunderbolt 3（雷電3）介面，該介面發佈於去年6月份臺北電腦展上，這個介面基於PCI-E 3.0 x4通道，具備40Gbps的頻寬，支援4K@60Hz輸出，而它的物理介面這一次也選擇了前途更好的USB-C而非mini DP，所以支持者甚眾，新一代擴展塢首選雷電3介面。

AMD選擇雷電3介面是取巧也算是無奈吧，雷電介面還叫LightPeak技術的時候AMD就推出過Lightning Bolt與之對抗，但該技術除了展示過幾次之外就無人問津了。
再回到我們的主題上來，CES展會期間就有消息稱AMD會推出新的外置顯卡標準，現在XConnect正式發佈了，AMD選擇的第一家合作夥伴是雷蛇，燈廠家的Razer Core擴展塢率先支持XConnect，後續應該還會有更多筆記本及外設廠商介入吧。

在介紹XConnect優勢的官方PPT之前，先說下XConnect的幾個要求，還真不是很容易就能達到的。

支持XConnect的顯卡

XConnect所需的顯卡主要是R9 Fury（水冷的Fury X應該是不行了）、R9 Nano、R9 300系列以及之前的R9 290X/290/285這幾款。

支援XConnect的系統及軟體

滿足了顯卡要求還得有系統及軟體要求，需要Windows 10 Build 10586及之後版本、Radeon驅動16.2.2及之後版本、雷電3介面、雷電3線纜，BIOS也要支援外置雷電3，雷電固件版本v.16以上及認證顯卡。

目前支持XConnect的筆記本及擴展塢

軟硬體滿足了，還得要求平臺，目前只有雷蛇的Blade Stealth筆記本及Core擴展塢支持XConnect。

下面的就是PPT時間了，也沒啥好說的了。

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