隨著GPU功耗的降低,筆記本顯卡性能也越來越強大,但受限於空間和散熱系統,移動平臺的GPU性能依然不能跟桌面平臺相提並論。要想兼顧性能與體積,一個可行的辦法就是外置顯卡,外星人、雷蛇、微星、華碩等公司都推出過外置顯卡擴展塢。今天AMD也發佈了他們的外置顯卡解決方案——XConnect標準,不有意思的是XConnect走的是Intel開發的雷電3介面。
AMD發佈XConnect外置顯卡擴展標準
AMD的XConnect標準說起來其實並沒有什麼神奇的,因為所有的外置顯卡擴展塢理念都差不多——通過PCI-E通道與本體相連,考慮到性能及延遲要求,這個通道的頻寬還不能很低,不然就成為瓶頸了,所以PCI-E 3.0通道是首選,也是不得不之選。
在此之前,微星、華碩、外星人及雷蛇推出的新一代顯卡擴展塢差不多都選擇了Intel的Thunderbolt 3(雷電3)介面,該介面發佈於去年6月份臺北電腦展上,這個介面基於PCI-E 3.0 x4通道,具備40Gbps的頻寬,支援4K@60Hz輸出,而它的物理介面這一次也選擇了前途更好的USB-C而非mini DP,所以支持者甚眾,新一代擴展塢首選雷電3介面。
AMD選擇雷電3介面是取巧也算是無奈吧,雷電介面還叫LightPeak技術的時候AMD就推出過Lightning Bolt與之對抗,但該技術除了展示過幾次之外就無人問津了。
再回到我們的主題上來,CES展會期間就有消息稱AMD會推出新的外置顯卡標準,現在XConnect正式發佈了,AMD選擇的第一家合作夥伴是雷蛇,燈廠家的Razer Core擴展塢率先支持XConnect,後續應該還會有更多筆記本及外設廠商介入吧。
在介紹XConnect優勢的官方PPT之前,先說下XConnect的幾個要求,還真不是很容易就能達到的。
支持XConnect的顯卡
XConnect所需的顯卡主要是R9 Fury(水冷的Fury X應該是不行了)、R9 Nano、R9 300系列以及之前的R9 290X/290/285這幾款。
支援XConnect的系統及軟體
滿足了顯卡要求還得有系統及軟體要求,需要Windows 10 Build 10586及之後版本、Radeon驅動16.2.2及之後版本、雷電3介面、雷電3線纜,BIOS也要支援外置雷電3,雷電固件版本v.16以上及認證顯卡。
目前支持XConnect的筆記本及擴展塢
軟硬體滿足了,還得要求平臺,目前只有雷蛇的Blade Stealth筆記本及Core擴展塢支持XConnect。
下面的就是PPT時間了,也沒啥好說的了。
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