金立 S8 薄型手機：全金屬 去白帶 加入 3D Touch

曾經在台灣有點小活躍的金立，由於 4G 頻段水土不服，去年幾乎已經在台絕跡，僅有 M5、M5 Plus 二款大電量手機被引進；不過金立稱會盡量增進 4G Bands 的適用性，未來應該還是有點機會見到它們。本次金立在 MWC 2016 推出的是 S8 薄型手機，規格中等，但就有 7mm 超薄設計、如蘋果 3D Touch 的感壓觸控，以及一片全金屬化的背蓋。特別在於，S8 重新設計了無線天線，因此全金屬背蓋上看不見上下切線的白帶。

金立 S8 核心採用 MTK P10 處理器，4G RAM / 64GB ROM，雙卡槽之一可兼用 microSD，遵循了大陸手機常見的 Hybrid sim 設計。相機配置是 1600 / 800 萬畫素主副鏡頭，都支援 AF，而錄影還有全時美顏效果，讓羞羞臉們用靜態和動態紀錄影像時都有更好的臉妝效果。S8 採用 Android 6.0 系統，指紋辨識器位於正面，與 HOME 鍵結合，另有不可拆卸的 3000mAh 電池。這款金屬薄機售價將在 1.5 萬元左右，台灣市場是否引進，仍需看金立在 4G 頻段提供上是否能符合台灣需求，也要再依它們在台長久合作的夥伴 GPLUS 所評估。

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