聯發科2016年處理器路線圖：16nm製程、LPDDR4記憶體終於來了

2015年智慧手機市場由熱遇冷，高通、聯發科等處理器廠商也遭遇了危機，營收難有大漲甚至下降，利潤率更是大跌。2016年聯發科的主流產品還是Helio X10、MT6753、MT6532等產品，在小米大肆殺價的情況下，聯發科努力嘗試的高階市場並沒有突破。2016年聯發科還會繼續擴大產品線，首次推出16nm製程的Helio P20處理器，10核的Helio X30則要到2017年初。

華強北電子產業研究所分析師潘九堂下午發文解讀了聯發科的財報情況，裡面就提到了聯發科2016年處理器路線圖。首先是之前公佈過的Helio X20（MT6797），10核架構，20nm製程，預計今年Q1上市，取代Helio X10的地位。之後還會有Helio P20，這個就是目前Helixo P10處理器的下一代了，不過P20規格值得一戰，這是聯發科首次使用TSMC 16nm FinFET製程，還是8核Cortex-A53架構，頻率2.3GHz，整合2400萬畫素ISP圖像處理器，支援FHD 1080p解析度，支援Cat6基帶，預計Q3上市。

按照聯發科路線圖中所說，P20的CPU性能提升15%，GPU性能提升50%，ISP性能也提升了，功耗降低了25%，並且支援LPDDR4記憶體，功耗降低了50%，頻寬提升了70%。再往下還有MY6750/T，8核Cortex-A53架構，頻率1.5GHz，Cat6網路，支援CA載波聚合。接著就是4核Crotex-A53架構的MT6738了，入門級的Cat4處理​​器則有MT6737，4核Cortex-A53架構，頻率1.3GHz，看樣子是取代MT6732了。

Helixo P20、P10及P20、MT6750/6738/6737大概就是聯發科今年的陣容了，除了X20使用了Cortex-A72架構之外，其他產品還是堅持Cortex-A53架構，這一點要比高通還要保守，而聯發科16nm製程、10核架構的Helio X30則要等到2017年初了。

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