Intel 研發週期放緩，台積電有望後來居上

據 Motely Fool 報導稱，Intel 計劃將在2017年才會發布 10nm 製程晶片，取代自 2015 年延續至今的 14nm 級晶片。

而第七代微處理器架構 Kaby Lake 計劃將於今年晚些時候推出，這也將是最後一代 14nm 製程的晶片。在 2017 年到 2019 年，Intel 仍將推出三代 10nm 級晶片，也就是說，10nm 製程仍將效仿 14nm 製程沿用三代。

Tick​​-Tock週期被延長至2.5年

「為了能夠更好的保持『Tick-Tock』發展戰略，我們選擇將戰略週期延長，這樣能夠使我們在每個製程節點上獲得更多的改進時間。這一優化保證我們能夠向客戶提供更加可靠的晶片，提升 Intel 的競爭優勢。這也是對「摩爾定律已死」的有力駁斥。最近的兩次技術升級表明，現在Tick-Tock的周期已經從兩年延長到了2.5年。」

在這幾年來從22nm向14nm的過渡中，Intel已經吃到了苦頭。由於已預見的因製程難度提升所導致的產能不足，Intel目前已經在積極推進10nm晶片製程的生產開發進度，以保證能夠在2017年準時推出Cannon Lake系列晶片。Intel在此前的報告中曾表示，Tick-Tock的周期現在已經從兩年延長到了2.5年。

在Broadwell之前，Intel一直嚴格遵循Tick-Tock發展戰略週期，每一次「Tick」代表著微處理器架構的晶片製程得到提升；而每一次「Tock」則代表著在新一代晶片製程的基礎上，對微處理器的架構進行升級。

而這一發展戰略正在由於製程難度的逐年提升而逐漸放緩，Intel正在試圖在Tick-Tock中再加入一個「Tock」（semi-Tock），這第二個「Tock」也並非一次巨大的微架構更新。

• 2014 —— 14nm Broadwell  (Tick)
• 2015 —— 14nm Sky Lake (Tock)
• 2016 —— 14nm Kaby Lake  (Tock)
• 2017 —— 10nm Cannon Lake (Tick)
• 2018 —— 10nm Ice Lake (Tock)
• 2019 —— 10nm Tiger Lake (Tock)
• 2020 —— 7 nm TBD (Tick)
• 2021 —— 7 nm TBD (Tock)
• 2022 —— 5 nm TBD (Tick)
  

拿14nm製程晶片家族為例，Broadwell把Intel晶片帶入到14nm製程製程時代，而Skylake則帶來了架構的性能提升，即將到來的Kaby Lake則是14nm製程晶片的第二次架構提升。

Intel官方稱，為了能夠保持這個發展進度，Intel計劃在2016年下半年開始生產第三代14nm製程的晶片，代號為Kaby Lake，該系列晶片將在Skylake微架構的基礎上進一步提升性能。

10nm 製程上，Intel 將重新引入曾受詬病的 FIVR 技術

在2017年下半年，Intel計劃推出第一代10nm級的晶片，代號為Cannon Lake。三代的更迭能夠保證Intel平穩過渡到10nm製程。並且，「Cannon Lake將於2017年第二季度發布」這一消息已經得到了官方確認。

此外，Motely Fool的報導還顯示，Intel將在2018年推出第二代10 nm處理器Ice Lake，2019年推出第三代10 nm處理器Tiger Lake。

Cannon Lake雖然會把製程拉到10nm製程上，但絕大部分的架構仍將和Kaby Lake相同。10nm製程的真正實力將在全新的微處理器架構Ice Lake上得以爆發。

雖然目前還不知道Ice Lake的更多消息，但先前的報導顯示，Intel將把Haswell中的FIVR（全集成式電壓調節模塊）重新置入其中。

理論上，雖然內置FIVR會增加部分晶片面積，但對電壓的控制會更加精確，從而實現更加省電，但這一點在Haswell上卻並沒有得到體現——由於加入了FIVR，TDP（熱設計功耗）非但沒有下降，反而從前代的77W進一步增加到了84W。

但Intel顯然並沒有對FIVR技術完全死心，看來Intel很有可能會把成熟的FIVR技術重新引入到10nm級晶片中。

在10nm製程節點上，Tiger Lake架構將成為Intel的第二次「Tock」。「Tiger Lake」這一代號雖然在此前的報導中從未被提及過，但這表明了Intel在10nm的製程節點上也將沿用三代。

Tick​​-Tock或將面臨台積電的技術挑戰

但是，如果Intel真的要按照這個發展戰略來不緊不慢地提升自己的技術，那麼台積電「在2​​017年達到7nm技術節點，2020年達到5nm的技術節點」的戰略規劃顯然要比Intel來的更為樂觀。

「台積電預計將在2018年上半年開始生產7nm製程的晶片，不僅如此，我們在極紫外光刻技術(EUV)上已經取得了重大突破，很可能會在5nm製程製程上應用。」
——台積電聯席CEO劉德

而Intel官方則表示，如果在5nm節點上矽仍然是一個可行的微處理器材料，那麼Intel將於2020年開始研發5nm製程的晶片，我們最早將在2022年才能見到這一晶片。

不過，此前業內的諸多人士都表示矽不會成為5nm級晶片上最具成本效益的材料，並且目前也已經有諸多有望代替矽成為新一代晶片原材料的物質，如碳nm管等。所以Intel的這個前提有些耐人尋味。