Samsung 量產4GB HBM2顯存，8GB版本，Polaris、Pascal顯卡誰先推出 ？

AMD在去年的Fiji核心顯卡上率先應用了HBM顯存，這種3D堆疊封裝的黑科技顯存不僅頻寬更高，而且佔用的面積更小，將為顯卡帶來一場革命。不過第一代HBM顯存依然存在很多不足，產量少、容量也偏低，前不久JEDCE組織正式推出了新一代HBM顯存標準JESD235A，三星也在昨天宣佈正式量產HBM 2顯存，單顆容量從目前的1GB提升到了4GB，頻寬翻倍到256GB/s，AMD的Polaris、NVIDIA的Pascal架構旗艦都會用上HBM 2顯存，現在就看誰能搶先了。

三星量產4GB容量的HBM2顯存

三星去年10月份率先推出了3D TSV（矽穿孔0工藝的128GB DDR4 RDIMM記憶體，現在的HBM2顯存同樣使用了TSV工藝，但要比之前的DDR4更複雜了。從三星公佈的架構圖來看，他們的HBM2顯存是4-Hi堆疊，也就是每個HBM晶片上堆疊了4層核心，每個容量8Gb，總容量4GB。由於每層核心之間都要通過TSV打孔連接，所以單個8Gb HBM2核心上打了5000個孔，是8Gb DDR4晶片的36倍多，這樣可以極大地提升資料傳輸性能。

此前我們也介紹過HBM與HBM2顯存的差別，除了容量更高之外，HBM2顯存的速度也從等效1Gbps提升到了2Gbps，因此頻寬從之前的128GB/s翻倍到了256GB/s，目前4Gb GDDR5顆粒的頻寬不過36GB/s，HBM2頻寬達到了7倍多。

此外，HBM2顯存的能效也提升了，三星表示4GB HBM2顯存的每瓦特頻寬是4Gb GDDR5顯存的兩倍，而且還支援ECC校驗功能。

4GB HBM2顯存只是三星的第一步，今年內三星還會推出8GB容量的HBM2顯存，屆時應該會使用8-Hi堆疊了。三星表示8GB HBM2顯存顆粒相比傳統顯存最多可以節省95%的PCB面積。

NVIDIA的Pascal架構會用上HBM2顯存

即便8GB HBM2顯存還要很久，不過4GB容量的HBM2顯存已經夠用了，因為目前顯卡通常是同時佈置4顆HBM顯存，總顯存容量也能達到16GB，依然符合NVIDIA之前所說的Pascal顯卡具備2-4倍顯存容量及頻寬。

AMD之前也提到新一代GPU會使用HBM2顯存

AMD已經公佈了Polaris架構顯卡，雖然首批上市的可能是中低端顯卡，不過最近有爆料稱AMD正在同時研發2種Polaris架構——Polaris 10和Polaris 11，其中一款是旗艦。根據AMD去年在財務分分析師會議上公佈的消息，AMD高端顯卡今年也會用上HBM2顯存。

當然，不論AMD還是NVIDIA都沒有公佈合適發佈HBM2顯存的顯卡，也不確定他們會採用誰家的HBM2顯存，而最早生產HBM顯存的SK Hynix公司現在也提到量產HBM2顯存，現在反倒被三星追上了。

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