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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 報導稱台積電計畫在2020年推出5nm晶片生產線

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wu.hn8401 發表於 2016-1-20 13:42:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

tsmc.jpg

儘管當前大部分晶片的製造工藝還停留在14nm或16nm,但是生產廠商之間的大戰決然不會止步於此,並且紛紛展望著未來的10nm、7nm、甚至5nm設計。據報導,作為晶片製造業的巨頭之一,台積電正計畫最早在2020上半年推出5nm技術。此外,7nm工藝的晶片也有望在2018年早些時候量產。如果他們的估計靠譜,就意味著2年間的尺寸縮減會達到50%。

開發7nm以下的生產製造是相當棘手的,但台積電將答案寄託在了極紫外光刻(UAV)技術上。該公司稱,他們已經在這方面取得了“重大進展”,並預計延伸至5nm技術的生產。

從現在到7nm技術推出之前,台積電計畫先在2016年1季度時下線首款10nm設計,而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工藝也有望在今年亮相,以帶來更好的能耗與成本表現。

[編譯自:TechSpot , via:DigiTimes]
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