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作者: wu.hn8401
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[手機相機] LG G5手機型號曝光 或採用雙屏雙鏡頭設計

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wu.hn8401 發表於 2016-1-18 13:01:59 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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由於LG官方此前已經發佈邀請函,宣佈將於2月21日舉辦新品發佈會,並且官方還證實將在MWC大會上推出新款智慧手機,所以有可能會推出新款旗艦機型LG G5。而現在,匈牙利網站napidroid則首次曝光了一款LG新機使用者代理資訊,並顯示手機型號為LG H830和搭載有Android 6.0系統,所以很有可能是正在測試中的LG G5。

手機型號曝光

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從此次匈牙利網站napidroid曝光的LG新機使用者代理資訊來看,該機的手機型號為LG H830,並搭載有Android 6.0系統。儘管現在還不清楚這款新機的具體身份和相關規格,但考慮到LG G4的型號為LG H810(其他型號還包括H815和H818等),所以預計應該是即將推出的新款旗艦LG G5。

而在此前,Cnet韓國站則披露了LG G5相比過去的一些新變化。比如該機將一改自LG G2以來的經典背面設計,而會將音量鍵轉移到機身左邊,至於指紋識別感測器則會整合到home鍵上,不僅可以降低指紋識別感測器所占的面積,而且還能夠提升指紋識別的速度。

模組化設計

值得一體的是,Cent韓國站還援引LG內部人士的消息稱,LG G5將會採用模組化設計,具體的做法則是借助類似抽屜方式來更換電池,並就此降低機身厚度。據悉,LG早在去年9月份便開始了類似該設計的測試,但當時存在浸水或異物進入造成故障等風險,直到現在這樣的抽屜式設計的出現,才在CES2016展會前最終得到確認。

除此之外,LG G5還傳聞將配備一個“神奇的插槽”,使得該機能連接虛擬實境設備、運動相機以及外部鍵盤和音訊放大器。因此,被Cent韓國站曝光的LG G5模組化的抽屜式設計,或許便是這個神奇的插槽”,不僅可以更換電池,而且還能夠連接外設,這在業內還是首次出現。

首發驍龍820
LG G5將採用金屬材質機身,並且將會是雙屏+雙攝像頭的配置。按照爆料大神@evleaks此前援引匿名人士的消息爆料稱,LG G5還將會引入來自LG V10的雙顯示幕設計,不僅裝載的5.3英寸2K解析度主螢幕,而且副螢幕還支援160×1040圖元解析度。同時該機配備雙攝像頭還具備135度廣角拍攝效果,傳言會是1600萬圖元的水準。

LG G5還將擁有3GB RAM+32GB ROM的存儲組合,並裝載驍龍820處理器,據稱將會是國外品牌中首發驍龍820的機型。不過,由於LG官方已經證實正在開發K系列三款新機,所以很有可能會在MWC大會期間發佈,所以LG G5最終是選擇單獨舉辦發佈會,還是與K系列新機同步登場,或許還要進行進一步的確認。

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