找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: peace
查看: 15547
回復: 0

文章標籤：

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

+ MORE活動推薦：

NP5 玩家開箱體驗分享活動

[*]逆重力熱管設計 [*]卓越散熱解決方案 [*]精緻小巧，完整RAM空間 ...

ROG電能狂潮 電源供應器開箱體驗活動

ROG Thor III 1000W 白金牌 氮化鎵 GaN MOSFET / 智慧穩壓器 / A ...

Micron Crucial P310 1TB (Gen4 2280 M.2)

迎擊而上，跳脫限制。 讓效能強大的 Crucial P310 NVMe SSD 為您贏得 ...

FIT V DDR5 電競/超頻記憶體 玩家開箱體驗

FIT V DDR5 電競/超頻記憶體最 FIT 專業工作者的效能首選 [*]靈巧俐 ...

打印 上一主題 下一主題

[機殼散熱電源] In Win於CES 2016展示H-Frame 2.0機殼

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
peace 發表於 2016-1-7 22:50:31 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
720360.jpg

還記得In Win H-Frame獲得2013 CES創新大獎嗎?這是一款採用片狀設計的全鋁機殼，採用的鋁片為2-4mm厚，上下前後都是透空的，是款具有現代感設計的機殼。
12419000_210636915945630_8748172325532398624_o.jpg

今年CES上In Win展示第二代H-Frame機殼，命名為H-Frame 2.0，外觀延續原先片狀全鋁機殼設計，但是兩片金屬側板改為強化玻璃設計，另外外觀也稍稍做了些改變，整體外觀圓滑，呈現另一種美感。
12493892_210637025945619_8906712470041817626_o.jpg

機殼加入燈光設計，從照片可以看到左右各有兩片導光設計，很適合用來改裝，前置I/O有四個USB 3.0，其中一個為USB Type-C，另外還有特別的托盤設計，且固定強化玻璃的螺帽也經過一番設計，質感頗佳。這咖半開放機殼保有IN Win目前獨樹一格的走向。
921333_210636975945624_5118290867939446493_o.jpg
12473839_210637015945620_1564675339661914299_o.jpg

12469456_210637012612287_3256072417064155693_o.jpg


更多圖片 小圖 大圖
組圖打開中，請稍候......
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2025-3-24 08:20 , Processed in 0.121644 second(s), 67 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表