記憶體進入TB級時代，Intel展示6TB容量的3D XPoint記憶體

Intel去年最重大的科技成果不是推出14nm製程的Skylake處理器，而是3D XPoint儲存晶片，性能是當前水平的1000倍，但它可不是NAND非易失性快閃記憶體這麼簡單，實際上能帶來一次電腦革命，因為它還可 ​​以作為DIMM插槽的記憶體使用。Intel準備在2016年開始推出採用3D XPoint技術的儲存產品，現在曝光的就是容量高達6TB的DIMM插槽產品，很快電腦記憶體就能跑步進入TB時代了。

DRAM記憶體速度快，性能強，但容量小，而且斷電會失去數據，而NAND記憶體容量大，成本低，性能比DRAM記憶體差，但它是非易失性的，斷電後數據還在，研發人員一直在尋找結合兩種儲存晶片優點的產品來取代記憶體。Intel的3D XPoint記憶體就具備了這樣的潛力，某種程度上它已經模糊了記憶體與快閃記憶體之間的界限，前途無限。

在日前的Storage Visions 2016會議上，TweakTown網站有機會見到Intel開發的DIMM DDR4插槽的3D XPoint原型產品，如首圖所示。Intel會推出很多採用3D XPoint技術的儲存產品，最高階的就是用於系統記憶體的產品，Intel表示在一套雙路CPU系統平台上，3D XPoint技術的記憶體容量可達6TB。

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