華為擬通吃 GPU、OS、記憶體，全部要自行研發

華為踢走小米，躍居全球智慧手機第三，但華為不以此滿足，打算在智慧手機軟硬體大展拳腳，不只研發自家處理器，據傳連作業系統（OS）、GPU、記憶體都不放過，打算全數吃下，通通改用自家產品。可以看出華為打算效法 Apple 那樣的垂直整合式的手機架構，在一條龍的管理下，產生如同 iPhone 手機般高報酬率與高品牌忠誠度的產品。

華為高級工程師 Starry wang 於微博發文稱，華為放眼未來，已經開始自行研發 GPU 和 SSD 晶片，手機作業系統更早在 2012 年就投入開發，只不過還不到拿出來的時機。Starry wang 隨後刪除了此一貼文。

據外媒報導，華為研發作業系統早有所聞，據稱名為麒麟 OS，可減少對 Android 平台的依賴，不過麒麟 OS 缺乏應用程式支援，難以推廣，或許會和三星的 Tizen 系統一樣，得靠低價博取買氣。但是 Google Play 尚未能進入中國市場，北京當局是否會藉此施壓，幫華為一把，目前還不確定。

記憶體方面，據悉華為自行設計硬體，或許會與 SK 海力士、三星、或美光合作生產。另外，目前華為採用 ARM 的 Mali GPU，該公司希望能改用自家晶片，強化麒麟系統單晶片（SoC）效能。這一切舉動與近期積極開發GPU的Apple不謀而合，都是為了更緊密的整合自家資源。

消息來源：快科技