LG G5將採用全金屬機身 或配驍龍820處理器

雖然LG G系列旗艦歷時四代在機身材質上有不少變化，但仍然堅持的是“萬年大塑膠”的做法。好在這樣的狀況終於在下一代旗艦機型上會徹底被改變，根據韓國媒體的最新報導稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會採用一體式全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等對手進行較量,預計有可能在明年MWC大會前後時間段正式登場。

一體式全金屬設計

根據韓國媒體etnews的報導稱，LG方面已經確定了明年第一季推出的新款機型會採用一體式全金屬機身設計，至於手機的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。因此，如果消息屬實的話，那麼則意味著LG G4系列旗艦機型在經歷四代的塑膠機身之後，終於將迎來全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進行較量。

同時按照韓國媒體的說法，LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設計為旗幟，對金屬機身手機並沒有表現出積極的態度，但最終的市場表現證實LG的差異化設計並未帶來如預期的效果，所以從LG V10開始便已經開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設計和熱塑性有機矽材料，所以到如今傳出一體式全金屬機身，也算得上是一個水到渠成的結果。

配驍龍820處理器

值得一提的是，儘管現在尚未知曉LG G5的其他配置資訊，但根據業內人士此前披露的消息稱，驍龍820處理器的首發廠商將會有兩家，一個是國產品牌小米，而另一個則是LG，因此LG G5如果在明年第一季如約發佈的話，那麼將會符合驍龍820處理器的出貨時間，並有可能成為驍龍820處理器的首發機型之一。

此外，由於明年第一季將有行業盛會MWC大會在三月初舉辦，所以業內推測LG有可能會選擇MWC大會前後者一時間段推出LG G5，並且會很快上市發售。不過，以上消息尚未得到證實，從今年LG G4的發佈和上市的安排來看，確有可能在三月份左右推出，然後在四月份某個時候開賣。

先推K7系列
值得一提的是，在LG G5正式登場之前LG還可能會推出一款代號為M1高端機型。根據爆料大神@evleaks此前在推特上披露的消息稱，LG G4 的代號為“LG P”，LG V10 則為“LG P+”。至於下一款LG的高端機型的研發代號則為M1，但最終的命名卻是LG K7，將于明年第一季中期正式推出。

因此，如果消息屬實的話，那麼則或許意味著在下一代旗艦LG G5正式發佈前，LG還將推出一款高端機型，並且有可能是新系列。不過，目前暫時還不清楚這款LG K7的配置資訊，但按照外界的猜測，這款新機或將採用金屬機身設計，並配備5.5 英寸 2K解析度顯示幕，擁有4GB記憶體以及指紋識別功能，但處理器是否為LG自家產品還是驍龍820則沒有確切的說法。