英特爾力爭iPhone 7 LTE基帶晶片訂單 與高通分羹

據科技博客VentureBeat報導，知情人士稱，英特爾現在至少有1000名員工正在從事一個項目，將公司備受好評的 7360 LTE數據機晶片整合到蘋果明年推出的iPhone上。如果一切順利，英特爾不但會提供數據機晶片，還可能將代工蘋果的新款片上系統(SoC)芯 片。

蘋果A9晶片

知情人士稱，英特爾正在全力爭取至少為2016年的部分iPhone供貨數據機晶片。蘋果明年推出的iPhone很可能定名為iPhone 7。蘋果可能會在新iPhone的LTE數據機晶片供應商採用英特爾和高通的雙供應商策略。

鑒於該專案對於蘋果未來在移動市場的重要性、專案複雜性以及蘋果的苛刻要求，英特爾需要蘋果派駐一支小型團隊，協助晶片的開發。

據稱，蘋果尚未正式與英特爾簽約讓後者擔任數據機晶片的供應商，但是如果英特爾繼續達到專案目標要求，這項合作就會實現。

知情人士稱，蘋果最終想開發一款SoC晶片，同時整合A系列處理器和LTE數據機晶片。該SoC晶片能夠大幅提升速度，更好地控制功耗。

英特爾沒有在早期階段抓住移動晶片市場，一直在對手高通身後追趕。“英特爾必須拿下這份訂單，”知情人士稱。

此外，英特爾組織這麼多員工從事數據機晶片專案的另一個原因可能是，該專案是英特爾未來更加深入iPhone晶片供應的開始。