瑞芯微SoFIA 3G-R方案亮相香港秋季電子展

2015年香港秋季電子展，3G通訊方案SoFIA 3G-R（C3230RK）全尺寸終端平板及手機面向全球買家鋪開，在瑞芯微Rockchip和英特爾展臺，其專注於通話平板等3G終端 的通訊方案SoFIA 3G-R（C3230RK）受到追捧。瑞芯微Rockchip攜13家最大合作商包括微步、品網、三木、英卡、百能達、澤迪、星王、創維……等等方案公司 及品牌商新品亮相，陣容強大。

香港電子展會現場，多個展臺超過百餘款基於SoFIA 3G-R（C3230RK）晶片的手機及通話平板產品向全球買家展示，機型尺寸覆蓋5寸、5.5寸、6寸、6.95寸、7.0寸、7.85寸、8寸、9.6寸、10.1寸終端。產品形態各異，從主打手機、通話平板的5寸-8寸，到以通信、行業應用為重點的9.6寸-10.1寸平板，基於SoFIA 3G-R（C3230RK）晶片的近乎全尺寸全平臺亮相。

展會現場某方案商向媒體透露，“其採用SoFIA 3G-R （C3230RK）方案的通話平板，在全球出貨量已經超過KK級。本屆香港展全球買家對該晶片方案產品的採購熱情更超出其預料，收穫巨大。”

該晶片技術及相容性的確優勢明顯。性能上，28nm制程工藝，Intel Atom架構，四核64位元處理器，性能強勁。在相容性上，SoFIA系列晶片的Baseband技術在全球具備廣泛認證和成熟應用的口碑基礎，該基帶在頻段、信號靈敏度、穩定性、覆蓋力等方面的具有領先地位。

從在4月Intel IDF 2015技術峰會，CEO勵民與Intel CEO科再奇同台向業界發佈SoFIA 3G-R（C3230RK）通訊晶片並全球範圍上市消息到今年展會。僅時隔6個月，SoFIA 3G-R（C3230RK）已經風聲水起，在全球3G通信市場攻城拔寨，攪動風雲，給予業界巨大信心。

對於4G產品，瑞芯微Rockchip現場人員向媒體表示：“SoFIA 4G LTE仍將與intel在產品和技術上展開深入合作，計畫於2016年正式量產。”在SoFIA 3G-R（C3230RK）全球市占率逐漸提升的前提下，SoFIA 4G LTE或將獲更高人氣，其市場表現，也相當令人期待。