[XF] ASUS ROG Maximus VIII Hero Z170電競英雄 進階料能 展現多彩風格

Intel這幾年不斷推出新產品來挑戰自己及科技的進展，這次Z170、H170等系列晶片組是Intel在2015年主力產品，在同時間發表的Skylake-S處理器中內建Intel HD Graphics 530的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake-S 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款K系列Core i7-6700K、Core i5-6600K處理器的倍頻調整功能，滿足玩家在超頻方面的需求，當然也支援後續上市的Core i3/5/7等系列處理器。

主機板大廠-ASUS積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線，第一波推出的Z170主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z170-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術如Lighting Control、Extreme Engine Digi+、KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z170晶片組的中高階ATX ROG主機板產品Maximus VIII Hero的效能及面貌。

銀灰配色感覺又更有殺氣，有USB3.1 Type C功能，可以玩的東西又更多囉

Maximus VIII Hero 的散熱片越來越霸氣了!!!

HERO這板的殺氣十足啊!!

Maximus VIII Hero 這張的散熱設計真是夠有霸氣~~

這塊板的用料看起來挺不錯的，且又有type C可以玩，就不知價位大概如何

ROG的英雄電競板 哈哈 還是一樣好帥

HERO拿來超頻配個塔散，應該會更霸氣

英雄是你耶~雄厚厚的用料

感謝樓主的分享，雖然RAM沒辦法混著用有點可惜，但可以支援兩種已經是很方便了