天湖水冷,冷涼卡好!此時水冷勝空冷!INTEL第6代不鎖頻處理器改裝教學實錄!
[前言]
隨著全新不鎖頻第6代 Intel Core 處理器在全球正式發表,由Intel主辦,XFastest協辦的「全新不鎖頻第6代處理器─水冷改裝教學體驗活動」,於9月12日下午時分假三創數位生活園區Intel體驗店隆重舉辦,本活動共分為五梯次,每場20餘名學員,共有111名玩家參與盛會。
Intel的中央處理器型號在後綴有個K字者,表示是不進行鎖頻的版本,擁有較彈性的設定空間,但實際上是否有突出的性能表現,除視處理器本身先天體質、使用者的人品、超頻技巧之外,冷卻系統也是一個重要的環節。
熱的傳播不外乎「對流」、「傳導」、「輻射」,水冷設備提高了對流的效率,帶走更多熱量,有效地提高了可超頻的幅度與系統穩定性。由於活動報名相當踴躍,但名額有限,早早就已經提前額滿,為了讓向隅的網友也能吸收本場的豐富知識,本文將分享會場講題中親自改裝水冷套件的詳細方法。
日期:2015年9月12日 ( 星期六 )
時間:13:00-18:00 ( 共分為5個場次,每個時段1小時)
地點:Intel 體驗店(台北市中正區市民大道三段2號 三創數位生活園區)
名額:預先報名100名
本文先帶到銅與鋁的散熱比較,以了解到電腦散熱的基本原理,再切入今天講題與實物照片,最後談談今天參加的心得,文章於茲開始。
[銅與鋁的比較]
以熱傳學的觀點,在不計銅與鋁的重量因素下,設定在相同形狀與相同散熱表面積,在CPU的DIE到散熱片部分,熱的傳播方式主要是熱傳導,影響的因素為散熱片的熱傳導係數,溫度開始上升時,由於銅導熱快,故銅很容易把CPU的熱帶到散熱片上,鋁導熱較慢,相對地較不易把CPU的熱帶到散熱片上。但只要時間夠達到溫度的平衡,理論上銅與鋁平衡溫度是一樣的,另外,在CPU和散熱器之間的介質也是會影響導熱的,例如:導熱膏。而銅底電鍍的方式或者氧化與否也是引響散熱的因素之一。
第二部分是散熱片到空氣的熱對流過程,這裡影響熱傳遞的是散熱片的體表面積和空氣溫度,如果有流體在散熱片表面流動時,就會加速熱傳導與熱對流的效率。這部分的關鍵的因素乃在於散熱片的體表面積和流體的流速。
那這樣鋁與銅的差異點在哪裡呢?最重要的是溫度差。
CASE 1:若機殼內幾乎沒有空氣對流。但銅的熱傳係數高可以把熱帶到比較遠的位置,所以有效散熱面積會比較大,就算沒有風扇輔助,也會有自然的熱對流,這時就完全靠溫度梯度產生對流。
CASE 2:機殼內的空氣對流旺盛。銅散熱片能以較有效率的方式將溫度傳到表面,故銅底會比鋁底溫度較低。
至於實際使用上,該採用鋁或是銅呢?就關係到所需要的散熱等級,加工塑型的方式與成本,以及銅較為昂貴與比重較大這些因素。事實上,銅就是不能做成鋁擠的外型,如果硬是要做,重量應該會重到不得了,不符成本效益。
[活動報到]
▲ 活動地點位於三創數位生活園區1F。
▲ Intel體驗店目標醒目,第一次來到三創園區的筆者,很容易就發現它的蹤跡。
▲ 報名前100名會員,活動當天報到將可以獲得 Intel 不鏽鋼馬克杯,而加上候補人員,五場下來共有111名會員與會。
▲ 下午5:00整,準時成功完成報到後,領取取上課證入場,沒有上課證的網友只能在圍欄柱之外旁聽。
[精彩講題]
▲ 由於活動體驗時間只有短短的一個小時,故由美麗的主持人做簡單的開場白之後,議程隨即開始。
▲ 第五個場次,由XFastest派出順發講師大大扛大樑,發問到的第一個問題,就是水冷改裝最害怕的是甚麼?當然各位大大很直覺的就會想到「漏水」。
▲ 回答這麼簡單的問題就能得到系統風扇等精緻好禮,順發大大第一個會問這麼簡單的問題,就是要帶動現場互動氣氛的,當然效果也相當不錯。
▲ 首先帶到外觀改裝,基本的工法由簡至難,有「貼噴鍍刻」,最簡單的是貼紙,有些背膠材質貼貼壞了,還可以撕下重新黏貼。「噴漆」、「電鍍」、「雕刻」等等的可逆性則依次下降。「雕刻」在實作上需要有些美工底子,由有經驗的人員操作會得到較好的效果。
▲ 此圖可謂本日的精華,水冷的運作原理一目了然,熱量傳導的方向由CPU水冷頭將CPU的廢熱帶到冷卻系統,MPC655馬達及水箱則為冷卻系統帶來對流所需的動力,水流計可以量測出CPU水阻,廢熱最終來到散熱排,經由風冷帶出機殼。
▲ CPU水冷改裝套件大體上分為兩種形式,分別為一體式與開放式,由上圖即可得知,一體式的構造較為簡單,開放式則分解較為精妙細微,當然售價也與其精密程度有很大的關係。
▲ 一體式CPU水冷改裝套件與軟式、硬式導管。
▲ 導管接頭特寫。
▲ 一體式CPU水冷改裝套件的水冷頭經由導管連結到散熱排。
▲ 水冷頭與CPU接觸的金屬表面,其上有一張靜電貼紙,提醒說明在使用之前,請勿撕下貼紙,避免金屬表面被磨傷,影響導熱效果。
▲ 散熱排的網狀結構散熱鰭片上往往會附著許多異物,如灰塵、紙屑或蟲屍等等,建議不定時檢查清潔,如此也有助於水冷系統的散熱效果。
▲ 導管接頭的細部特寫,導管分為軟管與硬管,分別有不同的安裝方式。
▲ 軟式導管接頭的細部特寫。
▲ 硬式導管接頭的細部特寫。
▲ 現場徵求一位女性網友大大為我們示範PETG管的切割,並由Kevin站長大大示範如何使用攝氏250度的熱風機來塑型,還提醒大家使用溫度不足的吹風機來吹,因為是沒有效果的。
▲ PETG材料外觀來說屬於一種透明塑膠,其製品高度透明,抗衝擊性能優異,為一種非晶型共聚酯,特別適合成型厚壁透明製品,由於加工成型性能極佳,能依設計需求進行任意形狀的設計,故非常合適做為水冷改裝的硬管材質。
▲ 接著由Kevin站長大大接力,進行散熱排的解說,基本上如圖中的八種番號,分別對應八種形式的散熱排,其實也不難理解,上半部番號為120的倍數,指的是以12公分風扇為一個單位,兩個風扇就將番號乘以二,三個風扇就將番號乘以三,四個風扇就將番號乘以四。而下半部則是以14公分風扇為一個基本單位,編碼方式一樣是幾個風扇就乘以多少。
▲ 目前馬達以MCP355與MPC655為主流規格,水箱依佈建方式分為獨立式水箱與一體式水箱。
▲ 議程結束時,有個簡單的體驗競賽,將廣告看板、居家壁貼使用的卡點西德貼紙,黏貼在一塊約100公分見方的透明壓克力板上。
▲ 速度最快速的前三名,可以完成順序至講台選取桌面上的贈品。
[摸彩活動]
▲ 緊接的就是各位網友大大最期待的摸彩活動了,由於這是今天最後一個場次的體驗活動,所以參加這一場的好處就是,可以立刻知道是不是自己中獎,而且可以馬上把獎品帶回家。
▲ 今天五場活動,111張的摸彩卷就通通在這個箱子裏頭。
▲ 經常參加Intel實體活動的大大,對於平易近人、學有專精的Intel產品經理Jim大大,應該並不陌生。到底哪一位是今天的幸運兒呢?
▲ 到底哪一位是今天的幸運兒呢?得獎名單就由Jim大大的神之手來決定!由美麗的主持人來唱名!
▲ 坐在本桌的五位大大之中,有兩位獲得摸彩的贈品,其中一位獲得Roccat KONE PURE電競滑鼠。
▲ 另一位同桌的大大被抽到Antec H20 650 CPU水冷套件,令人羨慕不已。
[報好康]
▲ 各桌桌長順帶宣傳活動下周的第一屆我愛MODDING水冷改裝競賽,並事先發放現場闖關活動抽獎卷,想必又是一場別開生面的精采活動。
▲ 凡於2015/9/2~2015/9/20期間購買第六代Intel Core i5/i7處理器,依活動辦法可以獲得保溫瓶或者32G隨身碟。
[現場機台]
Intel近年來在CPU的發展上,採用Tick-Tock策略,也就是每個世代輪流更換架構與更換製程, Skylake來到變換架構的Tock 時程,然而變換架構伴隨著功能的更新,往往能帶來更大的效能突破。
▲ 現場展示最潮的改裝電腦,也是搭載最新不鎖頻第6代 Intel Core 處理器i5-6600K @3.5GHz (ES工程版)。
▲i5-6600K屬於Socket1151 LGA腳位,採用14nm工藝技術,代號Skylake,譯為天湖,在1.376V的電壓之下,以水冷壓制熱量,讓系統頻率來到驚人的4.784G。
▲ 本改裝機在主機板、記憶體、水冷接頭、顯示卡與電源供應器採用紅白配的方式,更添刺激視覺的氣息。
▲ 除了類似任天堂紅白機的設計感,水冷改裝也不含糊,曜越的水冷系統搭載三個風扇的散熱排配置。然而LED風扇皆採藍色冷光配置,將本機點綴得繽紛奪目
▲ 這台改裝機使用Bitspower的水冷系統,並搭載兩個散熱排。水冷液的顏色採用NVIDIA鮮明的綠色標誌做為主視覺色系,在機殼與主機板的絕對深黑下,更為明顯。機殼貼膜則使用金黃來搭配主色,讓黃綠兩色相互映襯,搶眼而不失尊貴。
▲ 本組桌面的黃色改裝機,色系當然是依照目前最夯的小小兵來設計,主題明顯,構圖俐落大方。
▲ 將小小兵玩偶置放在機殼內部,也是一種個性化的具體表現,頗具玩味與創意,冷光LED風扇更能將內部構造凸顯出來。
更多改裝作品,不妨參訪[2015 NVIDIA 主機改裝大賽]的精彩作品,您會有意外驚喜喔,會發現某論壇重量級人物的作品,並有親自撰寫的說明喔。
[INTEL體驗店]
▲ 活動結束之後,順便完整參觀Intel體驗店,店中展示Intel各式創新產品,所有展示品將「不定時更新」、「只展不賣」。如需購買,可往三創園區或者隔壁大樓的品牌門市採購。
▲ 於Intel體驗店可以免費體驗三螢幕體感賽車,見證Intel處理器的極致效能。
▲ Intel體驗店的一偶,展示有Intel 750系列固態硬碟。
▲ 男人除了想有一台實體車之外,能擁有完整一整套的賽車系統,絕對是男人的夢想。
▲ 體積迷你、低溫節能且高效能的Intel NUC迷你電腦。
▲ 使用Intel SoC的聯強電腦棒(Compute Stick),同樣具有體積迷你、低溫節能的特性,電腦棒可直接接入螢幕的HDMI接頭,甚至於還能使用行動電源供應電腦棒的電力。
▲ 聽過隔空抓藥,那有玩過隔空抓娃娃嗎?Intel 概念店中最酷炫的,莫過於內建intel RealSense 技術的夾娃娃機,3D 鏡頭可以偵測用手勢,去隔空移動機械手臂,瞄準想要的娃娃。
▲ 想要Intel娃娃嗎?使用悠遊卡於Intel體驗店的五個闖關活動填完問卷之後,就可以獲得一枚湯姆熊代幣,進行一次體感夾娃娃遊戲。
[心得與結語]
各位大大可能會關心水冷的入門門檻會不會很高,盒裝CPU內都附有一顆原廠認證過的合格散熱風扇了,我們還需要購買水冷套件嗎?關於這個問題,在提問時間時,筆者替各位大大請教了Kevin站長大大,站長大大解釋說,使用一體式約一千出頭,並不會造成很大的負擔。
熟悉水冷改裝技術的玩家增加,代表使用不鎖頻處理器的玩家理應也會增加,真的滿佩服Intel這個行銷點子,由提升使用者技能進而增加產品銷量,也難怪這場活動會分成五個梯次,大量收納111為XF上的PC頂尖玩家。
▲ XF與Intel的活動小組大大,全員出擊,為了完美的體驗活動賣力付出。
▲ 親切的Kevin站長大大與現場網友互動交流。
筆者參加第五個場次的體驗活動,經過四個回合之後,會場上的Kevin站長大大、主持人美女大大、順發講師大大、桌長呂大大以及所有XF與Intel的活動小組大大,依然奮力演出,絲毫看不出一絲絲疲憊的樣子,在此對於勞苦功高的主辦單位與工作人員,致上最崇高的敬意。
水冷也有入門門檻較高的問題,經由今天XFastest Kevin站長大大與順發講師大大的精闢解說,想必在場網友不會再覺得安裝水冷系統有任何阻礙。雖然配置散熱系統的需多面向綜合思考的,能夠靈活運用物理原理及物質特性才能符合散熱的需求,這才是科學的可貴之處。
在空冷的情況,若想完全發揮全銅散熱器的優勢,則需要極致的空冷,才能快速帶出廢熱,但一定躲不掉高噪音,必須在散熱效能跟靜音之間做一個抉擇,此時,水冷的需求應運而生。
熱傳導的速率遠低於熱對流,故熱傳導已經不再是未來散熱器製造的發展趨勢,唯有熱對流才能快速把CPU的廢熱帶至遠端,水冷即是熱對流的一個絕佳實現方式,廢熱較有效地被侷限在散熱系統統之中,並帶至散熱排排出,不致如空冷系統讓廢熱在機箱內部四處流竄。
使用水冷系統可以有效壓制CPU產生的熱量,讓CPU掙脫因熱當機的枷鎖,開啟INTEL K系列不鎖頻處理器的超頻威力。
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