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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] 為何高通驍龍820是四核設計 但比八核強大?

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wu.hn8401 發表於 2015-9-20 15:21:54 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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在過去幾個月時間裡,高通陸續披露了不少有關新一代旗艦移動晶片 Snapdragon 820 的相關細節,很多新功能特性頗受期待,同時高通也確認了 Snapdragon 820 將於 2016 年第一季度正式上市銷售。不過,在關注新晶片的同時,大家可能都沒有忘記今年高通的 Snapdragon 810處理器,它是導致高通今年慘敗的最大因素之一,因為它的溫度和能效表現不足,索尼最新旗艦 Z2 採用雙熱銅管散熱方案也很好的說明了這一點。

高通對 Snapdragon 820 信心滿滿,看起來該晶片解決了 Snapdragon 810 遺留的問題。但我們需要注意的是,它並不同於 Snapdragon 810 的八核設計,而只是“四核”設計,這是為什麼呢?它的性能會不會沒有 Snapdragon 810 那麼強大了呢?

Snapdragon 820 四核比 Snapdragon 810 八核更好!
對此,近日高通的高管包括高通高級副總裁 Cristiano Amon、執行副總裁 Murthy Renduchintala、市場行銷副總裁 Tim McDonough 和市場營總監 Mark Shedd,在接受採訪時從某種程度上回答了這個問題。

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高通的高管認為,得益於 14nm  FinFET 工藝打造的最新自主 Kyro CPU 內核,Snapdragon 820 在性能和能效都有大幅提升,確切的說是兩倍提升。重點在於,高通採用並深度優化了異構計算模式,讓各個元件更好的分工,內核負擔減輕不少。

同時,高通補充稱,針對定制的 Kryo CPU 內核,所謂的優化包括提升單執行緒性能、發揮多執行緒效率等方面都下了很大的功夫,還有GPU、DSP、顯示、視頻、多媒體、基帶信號等其他模組上同樣投入很多。基本上,搭載 Snapdragon 820 的智慧手機,多數任務都無需運用到高性能的內核,甚至連低性能核心都很少用到,所以在性能和效能之間非常平衡。

解釋一下“優化了更強大”是什麼鬼
首先,Snapdragon 820 是高通第一款自主設計的 64 位處理器,CPU 為 2.2 GHz 主頻,集成 Adreno 530 GPU(圖形處理單元),其他關鍵元件包括:峰值下行傳送速率達到 600 Mbps 支持 Wi-Fi 802.11ad 的調至解調器(modem)、ISP(圖像信號處理)、 Hexagon 680 DSP(數位訊號處理器),還有為 CPU 定制的 “Qualcomm Symphony System Manager”的系統管理器,並提供 Quick Charge 3.0 快速充電技術能在大約 35 分鐘內將一部手機從零電量充電至 80%。

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在 Snapdragon 820 中起關鍵決定作用的是“Symphony”的系統管理器,可以管理整個系統級晶片的不同配置,以便使處理器組件和專有內核最有效的組合到一起,更好地管理、組織、協調和分配設備上的各項任務,決定將當前的任務分配給 CPU、GPU、DSP 還是 ISP 來執行。

關於任務分工, Adreno 530 GPU 主要負責的任務自然還是 3D 遊戲和視頻播放,新增完整支援 4K@60Hz 和 HDMI 2.0,性能提升 40%,功耗降低 40%,支援高解析度顯示幕、螢幕有水、戴手套使用的觸控體驗和 VR 虛擬實境。其集成的 ISP 圖像信號處理器:Qualcomm Spectra,從相機模組傳輸的資料處理和成像速度將大幅改善。在低光或昏暗光照的條件下 Spectra 圖像信號處理器的噪點控制進一步升級。

重點在於全新的  Hexagon 680 DSP,這是 Snapdragon 820 的重點,如今 DSP 負責的任務更多了,相當於三個 DSP 單元的集合,除了負責數據機、語音、圖形和視頻處理之外,還將負責時刻保持低功耗運作感測器。簡單的說,很多時候可以代替 CPU 和 GPU 處理更多的任務。

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比如處理拍攝的低光視頻,交給 DSP 之後其功耗相比單純使用四核 Krait GPU 降低十倍,並且完成速度快三倍。至於管理設備中監測類型的感測器,如陀螺儀、加速度計、計步器等,新的 DSP 有助於減少大約 3 倍的功耗。另外,在光線不佳的情況下,新 DSP 還能代替之前軟體的方式處理亮度自動調節,速度更快,而且功耗只有之前的10%。

DSP 在應對影像處理應用中,還會負責更多的工作,比如虛擬實境、增強現實、影像處理、視頻處理、計算視覺,還有 HDR 視頻、HDR 圖像合併和低光圖像增強等等。之前很多此類任務通過 CPU 和 GPU 處理既費電又費勁,效率不高,現在交給 DSP 來做不僅可以提升用戶的實際體驗,而且還有助於整機的節能和降溫。

總之,自主設計內核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的優勢之一,現在高通重新回到了這條道路上,能否真正贏回用戶,就看明年的具體表現了。

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