Huawei旗艦處理器要來了，kirin 950首發機型已確定

之前Huawei kirin 950處理器出現在了Geekbench 3網站上，其以單核性能得分1909，多執行緒6096的成績成功贏了時下最火熱的驍龍810以及Exynos 7420，就連年底問世的驍龍820也只能甘拜下風。

Huawei方面已經確認kirin 950將採用台積電16nm工藝製造，而且以台積電目前的產能，kirin 950完全可以在年底之前出貨，現在搭載這款處理器的手機也浮出水面了。
根據最新的消息，今年年底前將有兩款搭載該處理器的新機上市，其中榮耀7 Plus將首發kirin 950，預計Huawei會在下個月公佈kirin 950的詳細資訊，正式發佈還要再等等。
榮耀7 Plus將配備5.5英寸1080P顯示器，內置3GB RAM以及16GB ROM，800萬+2000萬照相機組合，另配有全金屬機身，支援指紋識別以及快充，電池容量可能為4000mAh，價格預計為2699元。

4個A72核心+4個A53核心的八核架構，其中A72核心的主頻將達到2.4GHz，GPU一直是kirin處理器的弱項，這也是Huawei無法與主流高端處理器較量的原因之一，不過有消息稱kirin 950將升級到最新的採用6核心的Mali-T880，整體來看，這樣的性能還是值得期待的。

另外，這顆處理器還支援雙通道LPDDR4記憶體、UFS 2.0以及eMMC 5.1、LTE Cat.10標準，表示kirin 950集成的基帶甩開了聯發科，並且趕上了高通。

不過，當時是高通還未公開驍龍820的明細，驍龍820的基帶詳細資訊最近才公諸於眾，下行支持Cat 12（最高傳送速率達600Mbps），上行支持Cat 13（最高150Mbps），這樣看來高通的基帶還是領先了Huawei一大截。

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