高通發布兩款高性能中階處理器：驍龍430/驍龍617

高通今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出兩款全新Qualcomm®驍龍™處理器——驍龍430和驍龍617，它們將為中階移動終端帶來更強的多媒體能力和​​連接性能。

驍龍430採用X6 LTE調製解調器，下行支援Cat 4，最高傳輸速度達150 Mbps，並且支援2x10 MHz載波聚合；另外通過首次在該層級處理器中支援64-QAM，上行支援Cat 5，最高傳輸速度達75 Mbps。驍龍430還支援雙鏡頭配置和最高達2100萬畫素感光元件的優質圖像，並採用全新強大的Qualcomm®Adreno™505 GPU，支援Open GL ES3.1、Android Extension Pack和OpenCL 2.0等特性。

驍龍617則包含了此前僅限於高階產品的特性，較驍龍430的連接性和各項能力有全面提升。為了滿足全球對更快LTE數據速率的需求，驍龍617整合了X8 LTE調製解調器，利用雙向2x20 MHz載波聚合支援Cat 7，下行速度最高達300 Mbps，上行速度最高達100 Mbps；並且與驍龍620與618享有同樣的軟體提升、雙ISP以及鏡頭架構。此外，驍龍617、618和620能夠運行相同的軟體包，使OEM廠商可以快速高效地推出產品。驍龍617和430還與針對全球載波聚合的全新成本優化型射頻收發器WTR 2965相匹配，實現最優射頻性能。

驍龍617和430處理器的均採用高效能的ARM® Cortex™ A53八核CPU配置，並支援下一代快速充電技術Qualcomm® Quick Charge™ 3.0。此外，兩款處理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm® Hexagon™ DSP，支援低功率傳感器和先進的音效功能。驍龍430和驍龍617處理器還將快速追踪區域認證流程，以支援Qualcomm全球支援計劃（Qualcomm® Global Pass）認證項目。採用驍龍430處理器的商用終端預計將於2016年第2季上市，驍龍617處理器預計將於2015年底前在商用終端中實現應用。

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