Intel的P55（Ibex Peak）芯片組規格詳細看

雖然Lynnfield和Havendale目前都還沒有正式的命名，不過Intel已經在新的文件裡開始稱Ibex Peak主流主板芯片組為P55。

　　當然，P55在Intel文件中出現並不代表P45會馬上消失。雖然在下個月將會有3款Core i7上市銷售，但那只是頂級市場的更新，價格高昂的Bloomfield處理器和奢華的X58主板明顯不能佔有中端市場。直到明年第三季度P55正式上市之前，相信P45芯片組仍然穩坐Intel芯片組的頭把交椅。Intel一開始就將P55定在X58發售的三個季度之後上市，除了讓LGA 1160系列的CPU有更加長的準備時間之外，或許還有著不讓P45成為短命芯片組的思量。

　　P55芯片組將採用全新的單芯片設計，全面放棄一直以來的南橋芯片+北橋芯片的格局。類似的設想我們能夠在NVIDIA的相關芯片組上看到，如MCP7A就是一例單芯片設計的主板芯片組。不過對於Intel來說，在主流級別芯片組上採用這種設計還是很新鮮的。在Intel的說明文檔中表示，這次的5系主板將會加強主板統一化設計，因為P55將設計成與之後其他5系芯片組針腳兼容，這表示主板廠家只需設計一種通用的主板PCB版式設計，就能夠兼容P55，P53，P51等各種5系芯片組，簡化設計所帶來的，將會是主板成本和價格的降低。

　　在P55核心中一個比較有趣的改進是，Intel為其加入了溫度探頭，並將溫度數據輸出到SMBUS，這意味著主板廠商或者用戶可以像監控CPU溫度一樣監控芯片組的溫度，並採用自動溫控風扇在盡量壓低噪音的情況下加強對芯片組的散熱。

　　到現在為止，已經確認的P55規格如下：

Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale處理器。
PCIe 2.0：最多能夠使用雙PCIe顯卡，單顯卡時PCIe通道為1x16，雙顯卡時為2x8模式。
USB：最多支持14個USB 2.0接口，集成USB速率匹配中心（Rate Match Hub）。
SATA: 最多6個 SATA 3.0Gb/s，在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能夠進行RAID 0/1/5/10的設置。
NIC: 主板集成千兆網卡。

　　到目前為止，並沒有消息指出Intel會在P55主板平台上採用USB 3.0的消息。
https://www.expreview.com/news/ha ... 24037853d10197.html

我最有興趣知道P55會不會向後兼容DDR2。

我也想知道P55與X58的不同處!